简介：很多微控制器电路都内嵌有LCD驱动模块，而基于这类微控制器电路的应用也是非常普及的，其中最为大家熟悉的应该算便携式计算器了。基于不同的应用场合和成本考虑，不同微控制器电路的LCD驱动模块实现方式是不同的。文章首先讲述了LCD显示的基本原理，接着通过对3种不同微控制器电路在计算器LCD显示方面的应用，详细讲述了如何把CPU运算结果转化成可驱动LCD的显示数据，以及LCD显示寄存器中的数据如何送到显示驱动单元，最终驱动LCD字段显示的原理和过程。

简介：

简介：

简介：Usingcomputer-controlledliquidcrystaldisplay(LCD)asanimageprocessorandaCCDcameraasadetector,phase-onlycorrelationmeasurementisperformedwiththeaidofjointtransformcorrelationmethod(JTC).Thiscomputer-controlledLCD-CCDimageprocessingsystemmaybeapowerfultoolfordefectdetection,positioncontrolandpatternrecognition.Itenablesnewpossibilitiesinanalogreal-timeimageprocessing.Thisisofgreatinterestinmicroelectronicmanufacturingtodayandinthefuture.

简介：即将过去的2009年可以说是中国LCD面板产业投资的高峰年,据赛迪顾问统计,仅2009年投资(或拟投资)的LCD面板生产线就多达6条,面板生产线的世代覆盖了6至8.5代,参与投资的企业除了传统的面板生产厂商如京东方、龙腾光电

简介：以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一，并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展，TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点，长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命，文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV（液晶电视）液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单，容易实现且性能完全能达到实用要求。

简介：全氟化碳是温室气体,大量排放到大气中将会严重污染环境,在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中需要用全氟化碳做等离子刻蚀的反应性气体和在化学气相沉积工艺中做清洗气体,为减少使用过程中全氟化碳的对外排放,国外的TFT-LCD企业作了大量的工作,特别是日本、韩国、我国的台湾地区.文章介绍了全氟化碳温室效应的计算方法、全氟化碳在TFT-LCD制造过程中的具体应用、国外为减少全氟化碳排放采取的措施,相信这些经验对处于起步阶段的我国TFT-LCD行业有很好的借鉴作用.

简介：制造出符合特殊产品要求的洗净用水及排放符合国家工业废水排放标准的工业废水对企业来说同等重要,缺一不可.本文根据LCD行业生产过程中洗净用水的特殊要求,探讨相关符合产品生产过程所需要的高纯度纯水的制造方法;同时根据国家相关工业废水排放标准,结合行业工业废水排放的特点,讨论废水处理的相关工艺技术及方法,旨在保证行业工业废水的排放达到国家工业废水排放要求,保护宝贵的水资源.

简介：微型霓虹灯又称冷阴极型荧光灯(ColdCathodeFluorescentLamps,简称CCFL),其实就是细管径的霓虹灯,一般的霓虹灯最小管径为6毫米,管径小于6毫米的生产工艺完全不同,是新一代的线光源,它具有小型、高亮度、长寿命、耗电小等优点。早期只有美国、日本等发达国家才能生产,现在国内已逐步开始生产,随着生产成本降低,它将会有更大的应用市场。

简介：

简介：

简介：文章主要对一种常规的小规模STN—LCD驱动电路在使用过程中出现的可靠性失效问题进行分析和讨论，对在干扰环境中工作的集成电路的芯片级的抗干扰和可靠性设计提出了一些建议及总结。在实际分析过程中，采用模拟再现实际使用环境进行实验等方式，对电路出现的失效现象进行再现和定位。通过对失效结构的设计线路和失效机理的分析，对具体引起失效的上电复位结构和通信端口结构进行了设计改进。目前，经过实际流片和测试，改进方案通过了验证.

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。