简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

简介：本文以IP电话及三网融合发展为契机,介绍基于广电双向HFC平台的IP语音电话实现前景,通过对广电语音平台的技术组建及模型分析,简述其实现方式。

简介：中国移动与中国联通在移动通信市场的竞争日趋激烈，竞争领域从原先的话音业务发展到增值业务。伴随着移动增值业务的不断发展，迈向3G(3rdGeneration，第三代移动通信)则是两大移动运营商的必然选择。与前两代系统相比，第三代移动通信

简介：由于“推式业务”的技术特点恰好弥补了移动环境的诸多不足，因而移动推式业务应当作为移动应用中的重点加以研究。本文将介绍几种典型的“推”技术，并对它们的优缺点和适用场合加以分析对比。同时结合当前主流的移动数据通信网络GSM／GPRS和无线应用平台WAP，探讨如何开发移动推式业务。

简介：介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

简介：无线通信的迅猛发展在带来大量自然干扰与人为无意干扰的同时也带来了一些人为的恶意干扰,本文针对这些干扰因素探讨多维抗干扰技术、联合抗干扰技术和网络抗干扰技术,旨在推动无线通信的抗干扰技术的发展。

简介：介绍了OCDMA通信技术原理及其关键技术,然后分析和比较了用于OCDMA技术的地址码和编解码器技术,给出了两种OCDMA网络,最后分析了OCDMA技术存在的问题及发展前景.

简介：文章对光纤通信的现状做了简要的介绍，对发展前景作了详细分析和展望，最后提出了光纤通信技术在发展过程中需要注意的几个关键问题。

简介：协同通信技术能够有效抵抗信道衰落、提高系统容量、扩大系统覆盖范围,广泛应用于蜂窝移动网络,无线传感器网络,及车到车通信等。特别是协同中继传输协议,已经成为近年来研究的热点。虽说目前有关协同中继传输协议的研究已经取得了一些成果,但是很多中继传输协议都有各自的局限性及不足之处。因此,对协同中继传输处理技术进行更深一步的探讨和研究是十分必要的。文章对现有的各种中继传输协议进行归纳总结,并指出其优缺点以及中继传输协议的研究方向。

简介：摘要信息技术的普及方便了社会大众的生活，涵盖了从工商业到企业管理和日常政务的各个层面。基于通信网络的开放性和可获得性，网络犯罪和网络国防安全等通信网络安全技术问题迅速蔓延。在这样的背景下，通信网络安全技术问题的研究逐渐提上日程，本文针对我国国情，分析我国通信网络现状和通信网络安全技术的要素，为通信网络安全的现状改进提出切实可操作的建议。

简介：本文简介七种典型的宽带接入网（BAN）技术与特点，以及其它六种接入方式。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：

简介：随着手机功能的不断增加和智能手机的出现，消费者对手机的传感、定位、导航的要求越来越高。目前的手机或智能手机实现这一功能的途径是获得卫星数据，其局限是当手机在室内或地下通道时，往往不能获得有关信号；另一个局限是目前的手机在实现这一功能中耗电较大，加大了手机的电池充电频率。

简介：最近一段时间,不论是在国内还是在全球范围内,“纳米”一词一直是各类新闻媒体中的常见词。各种信息资料来源似乎都在表明,纳米技术就要为我们的生活带来翻天覆地的变化。然而,纳米技术究竟是怎样的技术?它真的有那么神奇吗?它真的与我们的日常生活密切相关吗?当有的商家推出纳米冰箱、纳米洗衣机的时候,真的那么有意义吗?关于纳米,我们可以提的问题实在是太多太多了。

简介：<正>手机“无需充电”,就能一直用下去?这听起来像是天方夜谭。但是,记者日前却亲眼看到了这样的手机:初看外观,与目前市面上在售的手机没有什么两样,“玄机”藏在机身背部的手机电池板表面,安装了单晶硅或多晶硅太阳能电池,在受光照后产生的电

简介：本文通过对光纤通信技术的简单介绍,对主要光纤接入网技术的优缺点和应用进行分析;针对光纤技术应用存在的成本、市场等问题提出了"各种接入网并存,光纤逐步推向用户"的分阶段、分步实施的观点,并提出宽带内容应作为宽带技术应用的主题和目标;指出光纤接入网是接入网技术的发展方向和趋势;对光纤技术应用提出了若干建议.

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：1、引言随着电信业的开放，运营商之间的竞争也日益加剧，接人领域中传统话音业务市场已经趋于饱和，宽带接人市场成为了新的增长点。接入网的特殊之处在于它的技术种类繁多，而且和媒质有着直接的关系，运营商必须拥有能让用户触手可及的接入网络，才能为用户提供服务，达到赢利的目的。对于光纤、铜缆等有线的接入媒质而言，运营商的竞争就像是圈地运动，当一个运营商拥有了一个地域的有线接入网络，其他的运营商就无法再涉足，想要开拓市场，就要用无线接入网络作为手段。无线网络作为接入手段还具备启动资金小、提供服务快、运营维护成本低、系统容量大等优势，因此引起了业界越来越广泛的关注。宽带无线接人技术领域的空前繁荣，市场的旺盛需求，为宽带无线接入网创造了良好时机。