简介：
简介：NEC电子（NECElectronics）和东芝日前宣布，它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外，这两家公司开始讨论全面结盟的可能性，把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
简介：介绍一种适合多种模拟信号输入的LonWorks智能节点，详细说明该节点的硬件设计和软件设计方法，它具有测量回路多，成本低，组网方便等特点。
简介：TTP通讯股份有限公司（LSE：TTC）今天宣布，其子公司TTPCom有限公司（TTPCom）与德州仪器（TI）签署合作协议，将在TI的GSM／GPRS／EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机，从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。
简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。
IBM与天泓合作开发车载信息处理系统
NEC和东芝将联手开发45纳米工艺 全面结盟可能性加大
基于TP／FT-10型控制模块的Lon Works智能节点的开发
TTPCom和TI携手提供加速2．5G手机开发软件解决方案
日本开发出集成约2800万个有机晶体管的驱动性能更强的芯片
