简介：摘要针对MQ地区资料差的特点，采用配套静校正技术解决静校正问题，采用叠前去噪技术压制各种噪音，地表一致性处理，解决空间能量、振幅等差异，做好精细速度分析，保证叠加正确成像，开展偏移成像技术研究等一系列技术措施，使地震采集资料取得一定效果。

简介：摘要目前地震勘探项目呈现“三复杂”的特点即地表、地下及工农关系极其复杂。针对这些特点，如何确保施工质量以提高采集资料品质是摆在我们地震勘探工作者面前重要课题。本文首先提出了质量“零缺陷”的理念，再次通阐述了地震采集项目质量管理与控制的弊端，然后提出了增强全体员工质量意识重要性的问题，最后提出了通过开展系列的质量管理活动，集思广益促进质量提高，确保了地震勘探采集项目施工质量及采集资料品质提高。

简介：如果CTP是当印前大地震的最后一跟稻草，那么地震震断了什么？今天网片切断了印前和印刷机数字化的联系，CTP安装之后CIP3和平民CIP3可以传递印前数据给印刷机，印前部门移到印刷厂的日子也就近了。2003年7月份世界知名的SeyboldReport杂志的总编辑GeorgeAlexander在其文章[印前部门的下一步]NexttoGo：thePrepressDepartment中指出印前部门即将面临下一次印刷产业的大地震。

简介：摘要讨论了水氡观测中产生的数据处理方法，以及有关观测规章制度和使用说明，为水氡观测等正确方法提供有效可行的技术和手段。

简介：充分利用现代信息化技术手段,提高预警信息获取能力,建立完善的预警信息发布、传播与利用机制,加强全社会预警响应与应急联动能力,是我国积极应对各类灾害和危机事件、全面提升危机处理能力的当务之急,也是我国从对巨灾的"事后反应"体制,逐步转移到"事前防范"体制的必由之路。

简介：针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的＂前门＂耦合效应、＂后门＂耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。

简介：摘要本文采用文献资料法和逻辑分析法，总结了国内外的文献资料，对于体操运动员产生运动损伤的原因及其心理康复治疗的方法进行了较为深入的分析和探索，更详细阐述了运动损伤康复的方法特别是心理康复的手段，对其主要的维度和指标进行了评价，希望运动员及其教练可以从本文中吸取经验，在实际训练中避免出现的相应问题，更好的保护体操运动员的职业生涯。

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用，推动了中国航天事业的进一步发展，同时，航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中，所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点，这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感，为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响，研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。