简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：ThefracturebehaviorofSiCp/A356compositeatroomandhightemperatureswasstudied.Undertensilestressconditionatroomtemperature,thefractureismostlyacombinationofthebrittlefractureofSiCparticlesandductilefractureofA356matrix.Asthetensiletemperatureincreases,thecompositechangesthemainfracturebehaviortotheseparationfractureofthebondingsurfacebetweenSiCparticlesandA356matrix.Whenthetensiletemperaturereaches573K,thefracturebehaviorofthecompositesisalmostthewholeseparationfractureofthebondingsurface,whichisthemainstrengtheningmechanismathightemperature.Underthecyclestressconditionatroomandhightemperatures,themainfracturebehaviorofthecompositesisalwaysacombinationofthebrittlefractureofSiCparticlesandductilefractureofA356matrix.However,underthecyclestressathightemperature,cyclebehaviorofthecompositeschangesfromcyclehardeningatroomtemperaturetothecyclesofteningathightemperature.

简介：1.即时通信的崛起和应用借助于Internet的普及,近两年即时通信(InstantCommunication)作为一种新的通信形式逐渐被大众所接受.从最早的ICQ、AIM到近来的OICQ、MSNMessenger、YAHOOMessenger等都拥有数千万甚至数亿的用户群,即时通信似乎已经成为网民的必备工具.即时通信和传统电信(主要是电话业务)是互为补充的,而并非替代或对立关系.借助于即时通信,可以更方便地建立一个电话呼叫或者建立一个其他通信连接(如文件传送、应用共享等),因此即时通信已经引起了电信业界包括运营商的关注.OMA、3GPP、IETF等组织都已经将即时通信列为工作课题.

简介：本文介绍了会话初始协议（SIP协议），分析了SIP的系统构成和工作原理，阐述了SIP在软交换和3G移动通信中的应用，对SIP的未来做出了展望。

简介：摘要：设计一款电路及其生产测试,需要投入大量的金钱和时间。随着制造工艺不断地提升,半导体产业的发展对照摩尔定律越来越难实现。如何快速低成本实现一款新的满足要求的电路,成为一个迫在眉睫的问题。

简介：890KB的防火墙软件你见过吗?它是最近才出现的SIP防火墙(http：∥www.skycn．com/soft/13943.html)。别看它小巧，它的功能可一点都不少，甚至比不少有名气的大哥哥还要厉害，支持MAC访问限制等一般防火墙没有提供的功能……我们就来看看它有什么神奇的地方吧！

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

简介：阐述了SIP的概念、体系结构及其优势，比较了SIP与IPv6的各自特点，分析了运营商引入SIP的背景以及SIP的应用及其发展前景。

简介：统一通信联络中心解决方案提供商Aspect软件公司与电信服务供应商AireSpring日前共同宣布，成功地实现了Aspect基于会话初始协议（SIP）的联络中心解决方案与AireSpring的SIPTrunking（SIP中继）产品间的互用性。

简介：<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监RenePenningdeVries在SEMICONChina2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系

简介：IP电话系统作为一种新型电话系统发展非常迅速。H.323协议和SIP协议是IP电话系统重要的信令控制协议,本文主要介绍它们各自的优缺点,并从应用的角度给予分析和比较。

简介：基于现代电子包装材料的研究，形成thixo技术被用来制作电子包装壳。有SiCp/A356composites的thixo挤出的进程被有限元素软件DEFORM-3D模仿，然后，流动速度领域，相等的紧张领域和温度地被分析。电子包装壳被挤出从数字模拟根据结果生产。形成thixo技术能在与SiCp/A356composites生产电子包裹壳被使用的结果表演，和有同类的分发的SiCp的大量的部分能被完成，与电子包装的要求一致材料。

简介：SIP协议是由IETF(Internet工程任务组)提出的IP电话信令协议。其主要目的是为了解决IP网中的信令控制以构筑新一代的通信平台。在使用全IP技术的时代利用SIP技术可以实现大量新的应用，IMS(3GPP的R5结构提出的新子系统IMS是IP多媒体子系统)就是这些新应用之一。

简介：摘要本文借鉴IP软终端的优点，提出了基于SIP的VoIP系统，即在现有的计算机网络架构上，利用VoIP技术，选用SIP协议，采用即插即用的USB接口与PC相连，不需要借助传统的电信终端，即可直接连入Internet。利用USB接口供电，无需蓄电池而实现语音通信。

简介：摘要：就当前对制药设备宣传的情况来看，主要将CIP与SIP作为主要的宣传点，但还需要通过实践，来证实CIP与SIP中能否达到在线清洗和在线灭菌的效果。现实，却很少有在线清洗和在线灭菌功能，而且清理和灭菌只要在过程中起着重要的作用， 就需要我们针对制药设备CIP与SIP中的问题进行研究，并根据制药设备CIP与SIP的重要性，进一步的探讨CIP与SIP中的问题。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量（体积分数）为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。