简介:摘要本文以某产品支架为例,基于MSC.Nastran对机载设备结构进行了仿真及优化,首先介绍了产品模型的简化原则和仿真分析的一般流程,在模态分析的基础上对产品进行了仿真分析。通过仿真分析结果,找到了产品的薄弱位置,并对结构进行优化设计,找到了满足振动要求的方案。
简介:随着计算机技术的迅猛发展,计算传热学及其在工业领域的应用技术在电子设备的热设计与仿真方面发挥着越来越重要的作用。电子设备热控制仿真技术主要是借助计算软件模拟电子设备中热参数的分布特性,从而帮助设计者更好、更快地决策产品的散热方案。由于现有的热分析软件都是在给定外载荷的情况下进行电子设备的内部温度预估,对于气动热载荷则无法进行计算。本文提出采用气动热/结构耦合计算方法,对MSC.Nastran进行二次开发,电子设备等效为单一块体,与结构的接触部分采用“接触”传热,热阻系数则是通过试验测试得出,并通过某炮弹电子设备的温度计算与试验结果的比较说明该方法的可行性。
简介:摘要:工程结构设计和材料成型技术已经与互联网信息技术紧密的融合在一起。结构优化设计与增材制造技术相结合,已成为了结构设计和材料成型技术研发的常见模式。因此,如何将云端计算、CAE有限元分析和增材制造等技术相结合,根据开发产品的特点,进行设计、测试与制造,是当前国内外工程领域研究者关注的热点问题之一。