简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。

简介：本文针对当前LED市场上几款典型的封装结构，分析其在应用市场上的应用特点，特别是LED封装行业的热点——大功率型LED，指出其目前应用上的不成熟，再结合当前LED市场的需求，提出一种从传统小功率LED到大功率LED应用的过渡封装结构——中功率型陶瓷基SMD。

简介：

简介：Cree与欧司朗（Osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系统等领域的专利。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。

简介：文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。

简介：发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件，具有一系列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术，包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术，最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。

简介：摘要随着LED高效率、大功率、高可靠性和低成本的不断发展，LED封装技术面临着巨大的挑战，变得越来越重要。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势，这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求，也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。

简介：摘要：随着照明技术的发展，大功率白光LED将是未来照明的核心。白光LED作为新型光源，与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，尤其是大功率白光LED的诞生被业界称为“照明领域的第四次革命”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。

简介：对某一大功率发光二极管（LED）器件的封装结构进行等效热阻网络分析，并利用Hotherm软件对该LED进行热分析，比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响，结果表明采用纯银热沉散热效果最好。

简介：大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

简介：LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战,设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,对其发光光谱、色温和显色指数随电流的变化进行了测试,发现LED的光谱有三个峰值,色温可从5000K变化到3300K,涵盖了冷色光到暖色光的范围,显色指数可从68增加到90以上,能够满足室内照明的要求。将这种色温可调的LED应用于筒灯,测试了其发光效果和散热性能,表明LED具有发光面均匀、无眩光,热阻小等特点,特别适合用于筒灯等室内照明场合。

简介：摘要：本研究针对UV-LED封装行业中峰值波长350nm以下的UV-LED产品出光效率低的问题，提出了一种优化LED封装工艺的方法。当前市场上的UV-LED封装产品通常采用带坝体的垂直结构基板进行封装，但由于UV芯片的特性，横向光输出较强，垂直方向光输出较弱，导致封装后的器件出光效率低下，光损失严重。为了解决这个问题，本研究在围坝部件内设置了反射面，用于反射发光元件侧面发出的光线。通过将发光元件发出的光线经由与第一端面夹角的反射面反射，大部分横向发出的光线被反射到透光元件处并从透光元件发出，从而有效提升UV-LED器件的出光效率，减少光损失。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：位于中国山东省东营市经济开发区内，其道路照明已开始使用LED做为主要光源。在宽广的LED路灯示范道路中，亿光电子优良的LED封装质量提供了该地区一个明亮、安全的道路照明。与该区旧式路灯相比较，现场LED光源的亮度已超越了先前的亮度，且LED的光均匀度佳，使路面的光照度更加平均，不仅如此，LED比起传统光源更节省了近40％的能源消耗。该LED产品采用亿光XcelLED高功率LED，可提供最高每瓦901m的输出功率，

简介：

简介：摘要：半导体LED封装技术对LED封装提供了技术支持，本文基于电子信息技术设计新型电子元器件，即半导体LED封装技术，采用新型内涂防硫液，具有高气密性和低透氧性，在产品封装过程中形成一种天然薄膜，运用Sn类触媒等综合型有机硅RTV橡胶，使用环氧树脂、聚氨酯树脂等胺类、异氰酸脂类固化剂，运用可塑剂、稳定剂焊剂等软质聚氰乙烯，进一步提升了封装工艺整体效能。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．