简介：摘要随着电子封装技术不断发展，用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害，PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛，但焊接可靠性较差，高可靠性要求的电子产品（如航天航空及光电子产品）的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相，如Au10Sn（熔点532℃）、Au5Sn（熔点190℃）、AuSn（熔点419.3℃）、AuSn2（309℃）、AuSn4（257℃）。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20，此时焊料熔点278℃，具有优异的电学、机械、物理、化学性能，具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点，是一种优良的焊接材料；被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状，放置在要焊接的部位，操作非常麻烦、效率低。

简介：本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。

简介：摘要：锡镀层因其良好的耐腐蚀性、耐变色、无毒性和易焊接等优点，在电子、机械、食品等工业领域得到广泛应用。目前，传统的镀锡工艺有酸性镀锡和碱性镀锡，且发展比较完善。随着各工业领域对镀层的质量和功能性提出的更高要求，以及电镀理论与技术的发展，锡钴合金镀层得以开发，且越来越丰富，应用也更广泛。

简介：文中阐述了锌合金压铸件电镀枪黑色锡镍合金的工艺配方和技术要求。

简介：以废弃锡合金的回收利用为目标,计算绘制了Sn-Pb、Sn-Sb及Sn-Zn二元合金的气-液相平衡成分图。结果表明:Pb、Sb及Zn能够有效地与Sn分离。以此为指导,对不同成分的Sn-Pb合金、Sn-Pb-Sb合金、Sn-Pb-Sb-As合金、粗Pb合金以及Sn-Zn合金开展真空蒸馏工业化实验研究。实验结果表明:Sn-Pb合金在1323K条件下经真空蒸馏可获得含Pb>99%的粗Pb和含Pb≤0.003%的Sn;Sn-Pb-Sb合金经一次真空蒸馏,可得到含Sn量>90%、含Pb量≤2%、含Sb量≤6%的粗Sn和含Sn≤2%的粗Pb;粗Sn经过真空蒸馏后,产品中Pb和Bi含量达到Sn锭GB/T728—2010中Sn99.99A级标准,超过50%的As和Sb得到脱除;Sn-Pb合金在1173K。体系压力20-30Pa条件下真空蒸馏8-10h,得到的产品Zn中含Sn<0.002%,Sn中含Zn约3%。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：采用解蔽络合滴定法测定锡合金中锡含量,确定了最佳解蔽络合滴定条件;比较了邻苯三酚和氟化铵两种解蔽剂解蔽效果;探讨了共存离子对锡测定的影响;该方法测量的相对标准偏差为0.36%,加标回收率在98.7%~100.7%之间,方法准确,测量结果满意。

简介：摘要铝合金广泛应用于工业生产，近些年来，铝合金焊接技术发展迅速，克服了传统的合金焊接的众多弊端。基于此，本文在概述合金焊接过程中出现问题的基础上，对铝合金先进焊接技术进行了概述，为铝合金工艺的积极开发及高性能铝合金产品的发展提供理论依据。

简介：摘要：在电子制造领域，元器件引线的处理是影响焊接质量和可靠性的关键因素之一。本文旨在探讨元器件引线去金搪锡工艺，通过对该工艺的原理、步骤以及影响因素的详细分析，为实际生产中的元器件引线处理提供技术参考。研究表明，适当的去金搪锡工艺能够有效去除元器件引线上的金搪锡层，提高元器件的焊接质量和可靠性。

简介：[摘 要]废杂锌锡合金当中往往有着较多锌含量，若想更好地分离及提炼锌资源，积极落实废杂锌锡合金当中锌量的有效测定工作较为重要，故本文主要探讨废杂锌锡合金当中锌量的有效测定，仅供参考。

简介：26年来，他练就了一双诊病的“火眼金睛”，善于发现影像里的每个微小细节，尤其擅长心脑血管疾病影像的诊断及疾病检出。26年来，他率领团队小断创新，实现了心血符疾病的无创CT诊断，以第一完成身份获得2012年度、2014年度、2016年度山东省科技进步奖。

简介：摘要：合质金中金检测方法火试金法居多，样品包于铅箔中在高温熔融状态下进行灰吹，铅及贱金属被氧化与金银分离，但金铂合金中因铂含量≥5%时，合粒中铂被富集，分金时无法分离铂和金，造成检测结果偏高；现有检测方法直接火试金重量法《YS/T3027.1-2017》中规定试样中含有影响火试金重量法测量准确性的干扰元素(如铱、钯、铂、铑、钌和锇等)将不适用，铂合金样品此方法不适用，实验也证明样品经分金后铂>5%铂分离不出来 ，金卷分金困难，残留大量的银和铂。

简介：摘要目的对比分析两种材料铸造卡环固位力的差异，为临床设计提供参考。方法利用循环疲劳实验系统模拟金合金、钴铬合金两种材料制作的卡环3年使用期，并对此过程中的固位力进行测试。结果所得数据经spss13.0统计学软件分析表明在0.25mm倒凹深度金合金卡环的固位力小于钴铬合金卡环的固位力。两种材料卡环的固位力均随循环次数增加而减小，金合金卡环的固位力变化较小。结论在0.25mm倒凹深度，钴铬合金卡环的固位力大约是金合金卡环固位力的两倍。钴铬合金卡环在0.25mm倒凹深度可以长期保持理想固位力。0.25mm不是金合金卡环理想的倒凹深度。

简介：利用线性电位扫描（LSV）、交流阻抗（EIS）、循环伏安（CV）和金相组织分析（MSA）等研究方法对四种不同纯铅铸造的铅钙板栅合金的性能进行了研究。研究表明采用不同原料、不同方法冶炼的纯铅铸造的铅钙合金在性能上存在较大的差异，特别是用电解精炼矿生铅铸造的铅钙合金具有最高的析氢、析氧过电位，能有效地抑制氢气、氧气的析出，其表面腐蚀产物PbO：和钝化膜Pb（Ⅱ）氧化物的生成量最少，电化学性能最优。

简介：采用四氯化锡为催化剂合成尼泊金丁酯，考察催化剂用量、醇酸物质的量比、反应时间及带水剂等因素对收率的影响。结果表明该催化剂具有催化活性高，价廉易得，后处理方便，不需加带水剂，收率高等优势。在最佳反应条件下，收率为99．6％。

简介：摘要中华口腔医学会口腔修复学专业委员会在广泛征求意见，以实验研究为基础，以临床和循证医学结果为依据，经过多次讨论和修订后，形成推荐性应用指南。本指南制订金合金修复牙体缺损的标准化操作流程，以指导和规范金合金修复体的临床应用，提高金合金修复体的临床疗效和长期存留率，促进金合金修复牙体缺损技术的临床推广。

简介：介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺，锌铁合金打底效果良好，生产成本也显著降低。

简介：摘要：随着现代国产航空装备的快速发展，液压气动系统管路连接技术的发展起着风向标的作用。针对液压气动系统管路连接技术的研究，从未停息，国外已研制出基于TA18高强钛合金管材的多种管路件连接形式。特别是国外军、民机28MPa、35MPa高强钛合金管路系统的成功应用，拉大了与国产航空装备管路连接技术应用方面的差距，国内的科研单位正在加速研制，相关技术指标、标准、工艺技术，以提高国产装备在该方面的差距。

简介：研究了用自动电位滴定测定碱性铜锡合金镀液中氰化亚铜的条件和方法。实验结果表明，与以淀粉为指示剂的硫代硫酸钠滴定法相比，节约了化学试剂的消耗，提高了分析的准确度和精密度，而且方法简便快捷，能在4min以内打印出分析结果。

简介：在较大的pH值范围内，EDTA与镍离子生成稳定的蓝色络舍物，利用这一特性，用EDTA分光光度法测定镀黑色锡镍合金溶液中氯化镍的质量浓度。以水作参比液，在波长590nm处测定吸光度。实验表明，在pH≈4的条件下，镀液中的氨分子对测定无影响，铜离子和铁离子对测定的影响一般可以忽略不计。本法相对平均偏差为0．71％，回收率为100．4％-100．8％。