简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：摘要：随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展，对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中，通常采用金 -硅共熔焊的合金贴装，或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在热应力大，易造成半导体及其他元件因热膨胀系数不匹配，导致焊缝、接口、支撑件甚至整个组件失效，且合金粉末的松动颗粒在苛刻工作环境下易造成器件短路；导电胶类粘结剂则存在器件在使用过程中由热疲劳效应引起粘结强度逐渐减弱的问题，使所粘结的芯片开裂脱落，导致器件失效。

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

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简介：本文从酒钢3#烧结机生产现场提取出一个频繁出现又事关烧结终点温度控制的问题进行分析,并从实践的角度总结出解决问题的措施。

简介：24m^2烧结机采用厚料层烧结技术以来，烧结技经指标有了显著的改善。本文就厚料层对烧结工艺过程、烧结技经指标的影响进行初步分析。

简介：激光烧结是一种很有潜力的技术。它能帮助公司突破设计的局限，节省模具和存货成本。该技术还能为大规模生产阶段做好准备。豪华车生产商美洲虎公司将激光烧结技术应用在其位于英国Whiteley的工程中心。这项技术正被用于帮助该公司加快新车型的开发速度，这对提高该公司的竞争力非常关键。

简介：根据烧结矿强度现状,从原料结构、工艺因素、流程等方面进行分析,并提出改进措施,以减少5～10mm入炉烧结矿粒级,改善粒度组成。

简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

简介：MT6108加密芯片MicroTIVo中国电话：021-51208900-8003产品特色：加密算法：SHA256／SHA512（MT6110）／SM3（MT6112）；

简介：你对一双跑鞋或者一双篮球鞋的期待是什么？新材料让它们更轻薄？人性化的设计计它们的包裹性更舒适？新技术让你的脚更安全、更惬意地亲吻地面？……

简介：德国慕尼黑一家研究机构开发成功一种新型柔性电脑芯片，用以取代已有近50年历史的激光条形码，人们的日常生活将由此发生巨大变化。

简介：GM8180芯片高达333／500MHz．FA626CPU可用于执行各式音频压缩，适用于videoanalysis，提供objectdetectjonintelligence等功能，GM8180H．264高达90fpsD1压缩效能，适合本地储存与远程监控多任务DVR，支持CMOS／CCD高清影像撷取接口．同时H．264压缩效能可达1280×96022．5fps或1280×72030fps，

简介：美国俄亥俄州立大学Wexner医疗中心的研究人员开发出一种全新的纳米芯片,他们将该芯片放在动物的皮肤上,大概在一个星期内,动物身上就会出现活跃的血管.该技术也用于从皮肤中产生神经细胞,然后将其收获并注射到具有脑损伤的小鼠中以帮助其恢复.

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简介：剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台

简介：摘要：本钢烧结矿生产的原燃料结构条件下固体燃料粒度对烧结矿产质量的影响，通过改变固体燃料粒度中＜ 1 mm的比例进行烧结杯试验。结果表明，随着固体燃料粒度中＜ 1 mm比例的降低，垂直烧结速度加快，烧结矿成品率、利用系数、转鼓强度、平均粒径等指标明显改善，对降低固体燃料、烧结内返粉和高炉槽下返粉将起到重要作用。生产中应稳定四辊操作，适当放宽输出粒度范围。