简介:摘要COB隔离封装中,隔离距离对光通量及相关色温的影响。实验结果表明,低电流输入条件下,光通量随芯片表而到荧光粉层距离变化是非线性的,当芯片表面到荧光粉层距离为0.8-0.9mm时具有最佳,COB相关色温随着距离的增加呈先下降后上升。
简介:摘要:LED封装在近年来得到了广泛的应用,其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线,以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接,其中发挥最大作用的就是导线,能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片,并将芯片密封起来,以切实保护芯片电路不受水的侵蚀,不受空气等物质的腐蚀,从而造成电气性能的下降。除此之外,对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率,大大提高LED封装产能,从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说,对于LED来说,封装技术能够使LED的性能更加良好,从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术,荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。
简介:摘要: LED 作为一种节能环保的固态半导体光源,已经越来越得到各国政府的重视,优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的,但是传统大功率 LED 需大电流驱动,导致器件出现严重的热耗,光出射效率低, Droop 效应严重,电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时,大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格,导致照明灯具成本居高不下,限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题,人们提出了高压 LED 的概念。简单而言,高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元,并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动,高压 LED 器件具有更高的可靠性,同时又简化了匹配电源,可使用具有更少电子元器件的驱动电源,减小了电源中元器件之间能量转换的损失。
简介:运用溶胶法对BAM荧光粉粉体进行表面包膜处理,获得了包覆氧化铝膜层的BAM粉.以SEM、XPS等方法测试其表面形貌,包覆率达到90%左右,且膜层稳定;进行发光性能测试,测得包膜BAM粉的稳定性得以改善,制成单色灯燃点试验后的光衰低于对照样;对荧光粉表面吸附沉积的汞量变化进行检测,包膜BAM粉的含汞量小于未经包膜处理的对照样.同时,运用溶胶法对荧光灯玻管进行涂膜处理,形成一薄层氧化铝保护膜,涂粉、制灯后测得灯的光衰低于对照样,黑化现象也明显减轻.实验说明:对荧光粉进行表面包膜处理可以保护粉体、增进稳定性、改善热劣化性能、减少汞的吸附沉积等;对荧光灯玻管涂敷保护膜可以减少某些组分的有害影响,减轻灯管黑化现象,减轻荧光粉劣化程度等.这些减少荧光灯光衰问题的研究工作是具有实际意义的.
简介:自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位:主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。