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  • 简介:本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试设计(DFT.designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

  • 标签: DFT 可测试性设计 覆盖率 探测 节点 限制
  • 简介:数码相机作为一种目前常见的消费类商品,其基本工作原理是利用CCD光耦器件将光信号转变为电信号,再经过A/D转换、数据压缩等处理后经串口或USB口在PC端应用程序控制下将图片以JPEG格式传送到PC机的硬盘中。目前,PC端的应用程序都由相机制造商所提供。很少有人注意到一些数码相机制造商为开发人员提供相对丰富的SDK(SoftwareDevelopmentKit)资源,以便于有关人员利用数码相机进行图像采集和监测方面的开发工作。

  • 标签: 数码相机 应用程序 图像采集 SDK JPEG格式 A/D转换
  • 简介:基于FPGA的可重配置特点,介绍了基于PCI总线的硬件模块的可重配置设计方法,提出了一种通过PC主机对硬件功能模块的快速重配置方案,并对配置数据处理、重配置控制流程、仪器驱动等进行了详细阐述。实验表明,该方案能够处理不同的配置数据容量,可适应多片链接的配置芯片,而且重配置效率高,并可应用于远程配置。

  • 标签: FPGA DSP 可重配置 配置数据流 VC++
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠板的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板
  • 简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠PCR在我国的发展却差强人意。

  • 标签: PCB 封装 彩电 印制电路板 手机 HDI
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元器件 可靠性 质量控制 质量等级 失效率等级
  • 简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效验证的方法,最后给出了有效验证结果。

  • 标签: IGBT模型 参数辨识 有效性验证
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元件 电子器件 可靠性 应用