简介:故障现象:一台创维29T68HT高清彩电(6D35机芯),三无。分析检修:测得电源初极300V电压正常,但次级B+(140V)输出端对地电阻约60Ω,明显偏低;断开行输HJ供电电路,该处在路电阻仍为60Ω。仔细检查员后发现,B+整流二极管D813旁边的电容CB56已烧焦,换上一只220pF/1kV电容后,B+输出端对地电阻升至80kΩ,正常。通电试机仍三无,测得B+电压为0V,判断电源初级也有问题。
简介:1.5S系列KA系列开关电源厚膜块是飞兆半导体公司推出的功率开关(模拟)厚膜块,内置高反压的MOSFET管,工作频率范围高达150kHz,启动电流和工作电流均很低,具有完善的过压、过流和过载保护电路。
简介:
简介:摘要:全球贸易量的快速增长,极大地促进了对集装箱的需求,集装箱作为一种往返于内陆和海上的国际运输工具,越来越显示出其方便快捷的优势。正是因为集装箱的全球化特点,决定了集装箱涂料要经受地球上各种气候的考验,必须具有非常好的应用特性。其中一项重要指标是优良的防腐性能,包括长期经受海洋性气候的侵蚀,良好的耐水性、耐盐水性、耐油性、耐湿热性、耐化学介质性等。影响这些性能的因素很多,其中集装箱涂料的漆膜厚度是关键因素之一。
简介:本文就微电子行业中膜厚测量设备的检定方法做了大胆的尝试。自己制做了若干标准块,达到使用要求。
简介:一台进口电子琴。整机不工作。经查电源电路中的取样稳压芯片SN81850损坏。翻遍手头资料未见该IC引脚功能介绍。分析其周边元件,判其引脚功能为:①脚为10V-12V电源输入端,②脚接地端,③脚为8V-10V输出端,与常见的μA431功能基本一样,只是工作条件有所差异。在μA431的K、R极两端各串联一只1W的金属膜电阻,如图1所示。
简介:摘要:厚膜贴片电阻器,是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上,再经过高温烧结等热处理加工,形成其最主要的工程层膜-电阻层。加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路,而实现电阻器基本功能的。
简介:摘要:随着社会的进步,很多工业工艺都在不断发展完善之中。为了保证涂膜表面的平整和光滑,一般采用各种涂布法来进行涂布,涂布器具的规格以及质量直接影响涂布的效果,会导致涂布膜层的薄厚以及表面粗糙成都,对涂布工艺进行升级优化可以改善涂布的质量。本文主要对几种常用的涂布工艺进行分析,研究不同工艺之下所制造的涂布质量效果,仅供参考。
简介:摘要:随着科学技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,对混合集成电路的集成度要求越来越高,为满足高集成度的混合集成电路的要求,就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配,所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择,印刷工装,印刷机工艺参数调试,填孔印刷次数,研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
简介:文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法。分析了多晶硅掺杂扩散模式,其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻。要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中,需要采用炉管扩散的方式进行长时间的掺杂。受杂质固溶度影响,一定厚度的掺杂多晶硅电阻值是无法无限制降低的,要制作低阻值多晶电阻,需要淀积厚多晶硅薄膜。文章选择炉管扩散的方式,进行低阻值的多晶硅薄膜制作,并通过实验,证实该方法可以得到稳定、均匀、低阻值的多晶硅方块电阻。
简介:摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类,再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。
简介:本文对陕西华经微电子股份有限公司ODS清洗剂替代项目的实施要点和试验技术及项目管理工作进行了总结.根据产品的特点和具体的清洗要求,制定并实施了详细的项目试验进度计划和清洗检验标准,在相关各部门技术人员的努力下,项目进展得比较顺利.现对项目实施过程中的主要思路和体会进行总结,抛砖引玉,为同行们在项目的实施工作中提供一些借鉴.
简介:摘要:随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广,胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化及高精度化方向发展。为提高产品生产效率及质量一致性,采用视觉点胶机对厚膜芯组涂胶粘接替代原手工操作,通过工装设计、针头选择、程序设计、设备调试进行工艺研究。
简介:摘要:近年来,中美经贸摩擦加剧及全球保护主义盛行的恶劣形势倒逼我国电子元器件产业转型与技术创新不断升级。厚膜电子浆料作为混合集成电路的基础材料,亟需摆脱进口依赖,实现自主可控。本文评述了厚膜导体、介质、电阻浆料的制备工艺研究现状,讨论了影响厚膜浆料性能的关键因素,为国产厚膜浆料的发展及应用提供新思路。
简介:针对应用于空调和制冷系统的水平管降膜式蒸发器,建立了FLUENT数值模拟计算的物理模型。以制冷剂R134a为研究对象,对不同流量、不同布液器开孔孔径、不同管束结构下管外制冷剂液体的流动情况进行了模拟计算;并实现了绕管周方向不同角度液膜厚度的读取。
简介:近日,成都中科唯实仪器有限责任公司技术研发部门通过自主设计,完成光学膜厚智能测控仪研发任务。传统的光学镀膜采用极值法膜厚监控方式,正确判定极值点是镀膜操作人员的重要操作技术,
简介:用溶胶-凝胶法在Pt(111)/Cr/SiO2/Si衬底上制备了(100)取向PT过渡层,探讨了制备工艺条件对胛过渡层成膜情况的影响,结果表明,快速热处理工艺制备的PT过渡层结晶较好,而热解时间过长和退火时间过长都会引起铅的损失,造成TiO杂相的出现,从而对PT过渡层的结晶产生不利影响。
简介:摘要:氢化非晶硅薄膜因具有优良的光学特性和物理特性,被广泛应用于太阳能电池、传感器和大面积平板显示等领域。本文采用等离子增强化学气相沉积法(PECVD)在1.8m×1.5m的基板上制备非晶硅薄膜。通过调整下电极加热温差设置及电极间距(spacing)来改善膜厚分布,优化产品TFT特性。
简介:【摘要】本文对一例电泳膜厚降低问题进行排查分析,确定了槽液更新率不足、槽液老化为膜厚降低的原因,通过工艺参数调整解决了膜厚不良的问题。
电源厚膜块CQ126RT也有真假之分
KA与CQ系列开关电源厚膜块的主要参数与代换
铅酸钡厚膜电阻
集装箱的膜厚管理
膜厚测量设备检定方法的尝试
电源稳压块SN81850的代换
银钯厚膜电阻的导电原理简述
涂布工艺对厚膜涂布性能的影响
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究
厚膜陶瓷基板的通孔连通方式浅谈
厚膜电路ODS清洗替代项目实施要点及总结
视觉点胶机在厚膜芯组装配中的应用
国产厚膜浆料研究现状及发展前景
水平管降膜蒸发器管外液体流动研究及膜厚的模拟计算
我国研制成功光学膜厚智能测控仪
PZT压电厚膜用PT过渡层的制备及表征
氢化非晶硅膜厚分布优化及TFT性能研究
一例电泳膜厚降低问题的排查及解决