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个结果
功率元器件互连从
线
键合到区域焊接
作者：
杜松
学科：
电子电信
>
物理电子学
创建时间：2003-02-12
出处：
《电子与封装》
2003年第2期
简介：
本文有比较地研究了
线
键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.
标签：
功率电子封装
线键合
区域焊接
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功率元器件互连从
线
键合到区域焊接
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线
键合到区域焊接
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