简介：摘要

简介：摘要：随着现代科学技术的不断发展，装备制造技术越来越先进，装备的结构也越来越复杂。因此，半导体设备维修技术面临着前所未有的挑战，同时也对半导体设备维修人员的经验提出了更高的要求。半导体设备后维护与预防性维护与预测性维护技术故障总结、相关分析，由于预测性维护技术作为一种新的发展方向，中心的维护技术已经成为一种维护与维护方法，与其他传统的新型维护方法相比，有更多的优点和优势，我们需要从空间和实用性上对其进行长远的发展。

简介：摘要

简介：为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展，加强半导体行业企业间的协作与沟通，促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作，推进重庆市半导体产业的全面、快速发展，日前，由重庆市信息产业局牵头，多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。

简介：化学清洗是工业清洗中的重要手段,成套清洗装置是必要的装备.本文详细介绍了多功能清洗平台这种清洗装置,它可以方便地完成多种设备的清洗工作.

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，新型半导体材料的合成和应用一直是材料科学和电子工程领域的研究热点。本文旨在深入探讨新型半导体材料的合成方法以及它们在电子器件、能源转换和光电子学等领域的应用。通过综合分析当前的研究进展，本文总结了各种新型半导体材料的合成策略，并讨论了它们在不同应用领域的潜在价值。最后，本文还展望了新型半导体材料在未来科技发展中的前景。

简介：造成电子元件损坏的原因现在，电子元器件故障除静电直接放电外，附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统，且系统速度越快，越易受到影响。有实验表明：1～3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内，放电相应带宽就高达300多兆赫，因此，现代高速系统一般都采用VHF／UHF屏蔽及接地技术。

简介：摘要通过对普通扳手使用特点的分析，指出了其存在的诸多不足之处。重新设计一款多功能活动扳手，能够一把扳手多用途，能够减少携带工具数量和重量，特别避免高空作业携带榔头。同时能够提高施工作业效率，为给作业人员工作带来相当大的便利性。新型多功能扳手在实际生产中的使用结果表明，完全达到了高效、省力和拓展使用范围的目的。

简介：摘要系留缆绳是系留气球平台的生命线，系留缆绳下端系留点在收/放、系留过程中受风载影响容易产生磨损、张紧-松弛和承受冲击载荷。针对系留缆绳系留动态特点研发一种多功能导向装置，适用于系留缆绳收/放和系留过程中的动态保护，从而提高系留气球平台的可靠性、安全性，并成功应用于立项型号产品。

简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：摘要：近些年来，为进一步满足各行业领域生产应用需求，半导体行业器件生产领域对于气源柜的生产设计问题进行了统筹部署与合理规划。其中，特种气体气源柜作为半导体行业气源柜研发与应用的重点趋势。通过合理应用，不仅可以增强生产作业效率，同时也可以为客户规范使用提供便利条件。针对于此，本文主要对半导体行业特种气体气源柜研发及应用问题进行总结与归纳。

简介：恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（CommonCriteria）CCEAL5＋的最高安全级别认证。在世界范围内，恩智浦参与了超过85％的电子护照项目，全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术，其中包括美国、法国、德国和新加坡。

简介：俄国立研究型技术大学（NUSTMISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

简介：安森美半导体推出8款新型N沟道和P沟道、低压沟道MOSFET，进一步丰富了其业内领先的沟道技术器件系列。这些器件降低了漏极和源极之间的电阻，整体电源电路效率比其它同类封装的解决方案提高30％。

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简介：摘要：本文探讨了老龄化现状和目前市场上老年人拐杖的缺陷，进而提出了开发新型多功能助行器的目的与意义。我们旨在设计一个功能更加齐全、质量更加可靠、便利性更高的助行器，以满足老年人在行动方面的多种需求。同时，这种助行器还可以减轻家庭和社会对老年人的照顾负担，提高老人的晚年生活质量。

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简介：摘要：压电半导体是当前具有广阔发展前景的新型半导体材料，由其衍生出的多层复合结构在微电子器件、俘能器件、光电器件以及声电传输器件等众多电子元件中都有重要作用。研究其力电耦合特性具有十分重大的意义。本文通过对 ZnO压电半导体结构进行分析，从立体模型解析开始，计算电场分布规律、载流子浓度增量等物理量数据，并进行线性化处理，最后探究力电等各项数据之间的耦合作用，为压电半导体材料进一步发展提供参考意见。

简介：摘要：当今社会，随着集成电路制造业的不断发展，半导体芯片工作速度越来越快、集成度越来越高、电路线宽越来越小，传统的测量技术已很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率的测量。基于图像处理的测量技术就是将数字图像处理技术应用到精密测量领域。

简介： 摘要：半导体封装测试是半导体制造中的一个重要过程，半导体封装是连接上游芯片供应商和下游客户的中间环节，在整个半导体产业链中占有重要地位。随着半导体产业链竞争的加剧，作为中间环节的半导体封装企业面临的竞争压力越来越大。如何提高生产效率和产品交付质量已经成为一个亟待解决的问题。