简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。
简介：本文从城市现代化的国际背景及安全态势入手，结合北京城市的灾害背景．系统研究并提出了2008年“安全奥运”建设应强调全过程、全寿命周期的控制对策，并解析了“安全奥运”的风险、工程、管理与文化的几个系统的思路，提出了在工程技术上应提倡以可靠性、安全性理论与机理分析为中心的综合减灾与新技术开发，以提高系统的本质安全度。
简介：
超极薄玻璃纤维布的技术开发
北京“安全奥运”系统化建设及其思考
关于我国覆铜板遭受首次反倾销的思考
