简介：对AA6111铝合金电阻点焊接头的显微组织、显微硬度和准静态失效行为进行分析。利用光学金相显微技术和高分辨率硬度测量方法对接头的焊核区、热影响区和母材金属区进行表征。结果表明,焊核区的硬度低于母材金属区的,热影响区的硬度高于或接近于母材金属区的。母材金属板材的硬度沿厚度方向发生变化,为准确分析焊接工艺对接头性能的影响,这种变化需考虑在内。通过准静态搭接剪切试验得到焊接接头的失效载荷和失效模式。所有接头以结合面断裂方式破坏,这种失效模式与焊核区的低硬度现象一致。

简介：目前高密度电阻率法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理，因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释，其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻率异常地质体模型，利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度，在正演剖面中加入1%的高斯随机误差，然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻率法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻率法的反演水平切片及垂直切片图可知，三维反演受高斯随机误差的影响更小，反演结果在模型异常位置、形态和电阻率特性反映上都比二维反演的效果更好，与实际地质模型更接近。

简介：采用原位电阻率测试和透射电镜观察研究Al—0．96Mg2Si合金的析出行为及其对电阻率的影响。发现峰值时效的析出相包括β＂和β＇，而他们的比例随着时效温度和时间的改变而变化。合金在175℃峰值时效内的析出相主要是针状β＂相（也包括pre-β＂）。这些析出相会随着时效时间的延长而长大，但是进一步延长时效时间至超出峰值时效时间后，析出相的尺寸变化并不显著。合金电导率的变化规律与之类似。合金硬度峰值时效后，继续时效很长一段时间硬度变化都不显著。由于温度是影响β＂β’比的主要因素，因此时效温度也是影响电阻率的主要因素。时效温度越高β＂／β’的比值越小，△p下降的速度就越快。硬度也随着该比值的减小而降低。通过对透射电镜照片分析获得析出相的分布参数，建立了析出相与电阻率之间的半定量关系式。