简介：摘 要：电子装联技术是先进制造工艺技术的重要组成部分。辐射微带板作为电子装联领域的典型产品，其加工制造过程是一个工作量大、技术难点高、各环节衔接紧密的系统性工程。本文重点围绕辐射微带板的组装过程，开展工艺技术研究，并针对不同组装技术难点，开展专项技术攻关。 关键词：微带板；连接器；焊剂残留；拉尖 1引言 作为主天线的重要组成单元，辐射微带板具有数量大、材质脆弱、返修报废率高等特点，其组装精度对天馈系统性能指标稳定性的影响尤为重要。辐射微带板包含21种微带板，微带板具有正反两面，涉及4种连接器，连接器长短不一。微带板和连接器通过波峰焊进行锡焊连接，但在实际组装过程中，存在焊剂残留和焊点拉尖问题。 图1 辐射微带板实物图 2技术难点分析 2.1焊剂残留问题分析 辐射微带板在波峰焊焊接后，存在助焊剂残留现象。针对焊剂残留问题，通过以下两个方面开展技术攻关工作。（1）针对焊剂成份进行分析，通过调研走访，选用新型焊剂，并对其成份进行分析，对其工作特性进行识别，并开展试验，对新型焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在焊剂残留进行试验验证；（2）针对焊接设备参数进行分析，对照焊剂的工作条件及使用环境，通过参数摸索，确定最佳焊接时间、焊接温度，以及其它可能影响焊剂可靠性的因素，进行试验验证，确保焊剂残留问题不再发生。 2.2焊点拉尖问题分析 辐射微带板在选择性波峰焊后，存在焊点拉尖现象，结合实际波峰焊焊接过程的氮气纯度、焊接温度、焊料厚度，以及其它可能存在影响因素进行技术分析。（1）在选择性波峰焊焊接时，氮气可以对焊接进行隔离保护，防止氧化，产生锡渣，导致拉尖.因此，氮气的纯度高低直接影响到焊点的焊接质量好坏；（2）针对焊接温度因素应统筹考虑连接器的最高、最低焊接温度，辐射微带板的耐温情况，通过试验论证，寻求最佳焊接温度；（3）针对焊料厚度因素，应结合焊膏印刷模板的结构尺寸，对比辐射微带板的焊盘大小，确定最佳的焊膏量；（4）针对其它可能存在的影响因素，如“辐射微带板的镀层问题”、“连接器可焊性问题”、“焊接设备的可靠性问题”等，开展针对性的试验，各个击破，杜绝拉尖问题再次发生。 3技术难题攻关 3.1焊剂残留问题攻关 针对选择性波峰焊后辐射微带板上存在助焊剂残留问题，主要通过以下两个方面开展技术攻关工作。 3.1.1新型焊剂选型 针对助焊剂成份进行分析，通过技术调研，选用新型焊剂，对新型焊剂成份进行分析，对其工作特性进行识别，并开展试验，对新型助焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在助焊剂残留进行试验验证和数据统计。综合考虑助焊剂的化学活性、使用环境以及价格等方面的因素，结合辐射微带板的焊接特点，选取了零卤素、低固态含量、免清洗的助焊剂。密度为0.793cm3/g，固态含量3.9%，残留物无腐蚀性，不导电，不发粘，在预热温度超过130℃的情况下，能够提供良好的通孔填充能力。 3.1.2焊接设备参数优化 针对选择性波峰焊设备的技术参数进行分析，对照助焊剂的工作条件及使用环境，通过参数摸索，确定最佳焊接时间、焊接温度，以及其它可能影响助焊剂可靠性的因素，进行试验验证，确保助焊剂残留问题不再发生。 在实施过程中，通过正交试验法对波峰焊焊接温度和焊接时间等参数进行验证，根据实验结果，选择最佳的设备加工参数，将焊接温度由270℃调整为275℃，焊接时间调整为接地点7秒，信号点2秒。 图1 助焊剂残留 图2 无助焊剂残留 通过新型焊剂选型验证和焊接设备参数验证，项目对试验前后的实施效果进行对比可知，助焊剂残留问题得以明显改善，效果良好。 3.2焊点拉尖问题攻关 辐射微带板在选择性波峰焊过程，部分焊点存在拉尖现象，通过分析，造成焊点拉尖的原因主要有：氮气纯度不足，导致焊料在加热过程中，未能受到氮气全面保护，部分存在焊锡氧化，导致锡渣产生，从而引起焊点拉尖；此外，助焊剂预热温度过低、助焊剂喷量不足或者不均匀、焊接时间过短，以及微带板的固定工装孔位不合适等因素都会对焊点的质量产生影响。针对上述因素，分别开展对策实施工作。 3.2.1氮气纯度 氮气在波峰焊焊接过程的保护作用至关重要。针对氮气发生器的性能进行检查，测试后发现，氮气发生器容器使用时间过长，制氮纯度不足，导致选择性波峰焊在焊接时，焊点周围氮气纯度过低，焊点受热氧化，无法保证微带板在焊接时的焊接质量。因此，针对该问题，更换原有的氮气气源管道，通过并入专用氮气气源，提升氮气纯度，避免微带板在焊接过程氮气保护不充分的问题。通过检测，氮气纯度由原来的99.85%提升到99.99%，焊点拉尖问题得以解决，焊点质量改善明显。 3.2.2助焊剂预热温度 焊剂预热温度过低，溶剂无法充分发挥，致使焊剂的活性降低，从而使得锡波温度偏低，直接影响到焊点的焊接质量。针对这一因素，结合焊剂活化特性，对波峰焊焊剂的预热温度进行调整，确保助焊剂活性，提高焊点的焊接质量。 图4 选择性波峰焊助焊剂预热参数图 3.2.3助焊剂喷量 助焊剂喷量不足或者喷雾不均匀，会导致锡焊质量无法保证，通常表现为拉尖现象。针对该种现象，对选择性波峰焊过程中的助焊剂喷量进行调整，喷量由原先的10%提升至20%，并对调整后的焊接质量进行试验验证，杜绝拉尖现象发生。 图5 助焊剂喷量图 3.2.4微带板固定工装 在波峰焊过程中，辐射微带板需要固定在夹具上，固定夹具的外形尺寸和辐射微带板的尺寸相当。在前期焊接过程中，由于固定夹具的开孔尺寸较小，焊接时，焊接点周边金属面积过大，易导致焊点位置温度散热过快，极易导致焊点拉尖。因此，针对固定夹具的每个孔位进行了扩孔优化，每个辐射微带板连接器焊接孔向四周各扩展3㎜，既保证微带板固定，又能避免焊接温度散热过快。 图6 实施后固定工装图 图7 实施后焊点图 通过助焊剂预热温度、助焊剂喷量和微带板固定工装三项因素试验验证，辐射微带板在进行波峰焊后，焊点光滑、圆润，无拉尖现象发生，效果良好。 5结语 辐射微带板的组装过程主要涉及波峰焊焊接，针对焊接过程中出现的焊剂残留和焊点拉尖问题，本文主要基于产品的实际组装特性，从焊接参数、消耗材料、辅助工装等维度进行系统分析，并开展试验验证。此外，针对可能存在的其他影响因素，进行了注意确认，对类似产品的组装技术提升具有一定的借鉴意义。 参考文献

简介：摘 要:介绍了传输线阻抗匹配的原理以及匹配方法，介绍了两种传输线阻抗计算的经验公式，在此基础上讨论了影响传输线阻抗控制的主要因素。

简介：摘要本文主要讨论在空气介质条件下的微带天线，研究空气介质对微带天线的影响，及对同频段各种天线的比较，重点阐述玲微带天线的设计计算过程。

简介：文章设计了一款微带线型宽频带微带正交耦合器。该正交耦合器由一个威尔金森功率分配器和一个宽带移相器级联组成。数值仿真结果表明该正交耦合器具有良好的宽带特性,它在50%以上的频带(S11≤–15dB)上具有良好的阻抗匹配、功率分配(-3dB)和90°移相(相位偏差为3°)功能。所以该正交耦合器必在宽带圆极化天线方面具有广泛的应用前景。

简介：针对微波接收系统中，采用多级放大器级联导致接收信号幅频特性不理想的问题，首先提出了一种用于补偿递减增益的微带功率均衡器设计方法。该方法运用理论分析设置初值；运用计算机优化确定均衡器结构；通过微带蛇形线结构实现小型化。然后，在充分考虑工程需求及工艺实现难度的条件下，运用此方法设计了一种L波段小型化功率均衡器。测试结果表明，该均衡器满足系统对均衡量、驻波及小型化的要求。对微波接收系统中均衡器的设计有一定指导意义。

简介：摘要：微带低通滤波器作为微波器件中的关键器件，在微波通信中起着重要的作用。本文基于微带线的基本理论，设计了一款具有高截止频率、小尺寸的切比雪夫型阶跃阻抗微带低通滤波器，并通过软件仿真，验证了该低通滤波器的可实用性。

简介：摘要：能够同时适用于射频识别、全球微波无线互联网和无线局域网这几大主流物联网通信技术标准的宽频天线的设计要求越来越高，比如体积小、成本低等，而微带天线体积小、剖面低且可集成化程度高，适合大批量生产，但其频带较窄，使用范围受到限制。为此，提出了一种紧凑型宽频带微带贴片天线。该天线引入了 L型缝隙和三角形缝隙，仿真结果表明，天线－ 10dB阻抗带宽可达到 100%，其工作频带为 1． 5GHz～ 4． 3GHz;轴比带宽为 3． 4GHz～ 3． 8GHz，圆极化带宽为 11%;在该范围内的增益都在 3dB以上 ;整个工作频带范围内都实现了宽频带、高增益等特性，适用于射频识别、蓝牙、 WLAN等频段。

简介：研究了实现DGS（defectedgroundstructure）低通滤波器的方法。DGS滤波器具有很好的慢波、带阻特性,可以有效地改善滤波器特性。利用电路分析法讨论了DGS微带线的等效LC电路及其参数提取。研究了加窗技术在微带缺陷地结构中的应用,仿真表明加窗技术可以有效地改善带内平坦度。制作了相应的实际电路,仿真结果和实验测试结果基本吻合。

简介：摘要能够同时适用于射频识别、全球微波无线互联网和无线局域网这几大主流物联网通信技术标准的宽频天线的设计要求越来越高，比如体积小、成本低等，而微带天线体积小、剖面低且可集成化程度高，适合大批量生产，但其频带较窄，使用范围受到限制。为此，提出了一种紧凑型宽频带微带贴片天线。该天线引入了L型缝隙和三角形缝隙，仿真结果表明，天线－10dB阻抗带宽可达到100%，其工作频带为1．5GHz～4．3GHz;轴比带宽为3．4GHz～3．8GHz，圆极化带宽为11%;在该范围内的增益都在3dB以上;整个工作频带范围内都实现了宽频带、高增益等特性，适用于射频识别、蓝牙、WLAN等频段。

简介：将全波分析与快速傅里叶变换及双共轭梯度相结合，对微带天线进行分析计算，结果表明，计算结果同实测结果吻合较好，说明了该分析方法的正确性和有效性。同时，该方法提高了计算速度，为微带天线的快速分析和计算提供了良好的借鉴。

简介：摘要：天线是无线电系统组成中必需的组件，它是接收以及辐射无线电波的装置。超宽带（Ultra Wide Band，UWB）技术是一种近几年发展迅速的无线通信技术，也被叫做UWB技术。它通过接收和发送极窄的脉冲来完成数据的传输，并且信号的带宽达到了GHz级别。本文在阐述相关理论基础上，从一款天线入手，经过加载缝隙或者开槽设计了一种通过微带线馈电的超宽带天线。通过使用电磁仿真软件HFSS对天线仿真，得到天线的S11、VSWR、极化方向图等参数。并且验证了该天线覆盖的频段满足超宽带天线的设计要求。

简介：设计出一种新型结构的解耦合微带天线阵,用折叠型微带电路替代集总元件电路,简化了电路结构,便于加工制作;天线采用倒L结构作为辐射单元以减小天线的尺寸;端口的匹配采用阶梯形阻抗匹配器来提高匹配程度。仿真和实测结果显示,该天线阵工作在2.45GHz,天线单元反射系数和天线单元间的隔离度在工作频段（2.4GHz-2.48GHz）内均小于-20dB,天线远场保持了较好的全向性。

简介：介绍了一种非辐射边馈电的宽带双层微带贴片天线单元，并对其参数特性进行了仿真研究，结果表明，通过在寄生贴片上开3～5个与极化方向相平行的缝，可有效抑制天线的交叉极化，同时改善天线的阻抗带宽。相比传统双层微带贴片，该天线单元的阻抗带宽可提高3％以上，而交叉极化指标相当。当该单元应用于阵列天线设计时，可简化馈电网络，便于实现宽带、高效、大扫描角的微带共面馈电天线阵。对x波段8×8单元实验小阵的测试结果表明，该天线在17．6％的频段内具有良好的交叉极化性能及较高的工作效率。

简介：针对移动终端设备本身体积小，对应用于移动终端的天线需要满足体积小、剖面低、容易和载体共形等要求，提出了一种具有双层介质板结构的双极化多层微带天线的模型，该模型带有接地板，容易和载体共形。天线单元带宽范围为1890～2200MHz，回波损耗优于-33dB。水平极化增益和垂直极化增益均为8．2dB，实现了高增益、双极化的特性。

简介：摘要本文介绍了一种舰载微带天线罩的设计，对天线罩的结构组成及装配方法等进行了介绍，其设计的舰载天线罩结构稳定、透波性能指标高，满足产品技术要求。

简介：设计了一种Ku波段双频正交极化256元微带阵列天线。该阵列天线的正交极化辐射通过共面微带线和背向探针分别进行激励,并结合阵列馈电网络的有效设计实现了宽频带、高隔离和高增益性能。仿真和实测结果表明,该阵列天线的垂直极化端口相对阻抗带宽（S11≤-10dB）达到21.04%,覆盖频率范围10.7～13.33GHz;水平极化端口相对阻抗带宽达到27.86%,覆盖频率范围12.4～16.37GHz;两极化端口隔离度高于40dB;工作带宽内天线增益达到28～30.1dBi。

简介：摘要：本文介绍了一种舰载微带天线罩的设计，对天线罩的结构组成及装配方法等进行了介绍，其设计的舰载天线罩结构稳定、透波性能指标高，满足产品技术要求。

简介：如今的天线已经深入现实社会的各个领域并得到广泛应用,其中应用较为普遍的是导航天线。我们在考虑其应用范围的覆盖率的下,着重改进导航天线的尺寸和辐射性能。本文以导航系统为例,结合微带天线的便携性以及圆极化天线的辐射性能强等特点,采用实现天线抗干扰性算法,致力于设计一款三频圆极化的手持导航产品。

简介：摘要本文介绍了常规SMA型微带连接器测试方法，通过HFSS电磁仿真对不同测试方法进行对比和分析。

简介：摘要设计一种新型宽频带微带天线单元。天线采用空气介质腔，通过容性馈电贴片进行同轴线馈电，并进行边缘开槽。通过采用HFSS高频系统仿真软件仿真分析发现，适当的调整天线切口、空气腔体和馈电贴片的长宽可以调整天线的带宽和驻波比性能。