简介：

简介：摘要同层排水系统是相对于传统的隔层排水系统而发展起来的新型卫生间排水系统。同层排水是指卫生间内卫生器具排水管和排水支管不穿越本层结构楼板进入下层空间，排水支管同层敷设并在本层与排水立管连接的排水方式。其主要适用于住宅、公寓、酒店客房、医院病房、招待所、疗养院和养老院等具有类似卫生间布置的建筑，卫生器具集中设置，以标准的3、4件套为主，管径或立管设在卫生间内部，排水管接入立管的距离较短。同层排水技术在欧洲和日本已被普遍采用，我国近年来也开始推广使用。

简介：在阻尼结构的设计过程中，常常需要根据实际情况，合理确定各项参数，以达到提高阻尼板对振动能量的损耗率、增强阻尼板刚度的目的。阻尼板中应变能与损耗因子的关系为η^（r）=ηeVE^（r）/V^（r）＋ηV/Vv^（r）/V^（r）（1）式中：V^（r）是阻尼结构第r阶的总变形能；VE^（r），Vv^（r）分别是弹性材料、黏弹性材料第r阶的变形能。

简介：“声美力”一向以研制各种避震层板而著称，从最早用于承放黑胶唱盘的“演奏家”层板开始，陆续推出了可承垫CD机、前级、解码器、合并机的“水晶板”、“黑金板”，以及用于承放落地箱的PX5板。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：摘要：本文结合现浇混凝土板厚、板上部钢筋保护层厚度综合控制效果及存在的问题，提出加强混凝土板厚及板上部钢筋保护层控制措施，以望借鉴。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：高压直流电缆中，主绝缘与屏蔽层的界面形貌，引起界面附近主绝缘内电场的畸变，是造成电缆绝缘故障的原因之一。这种界面形貌形成的机理与屏蔽层中掺杂的炭黑颗粒有关，在生产过程中，这些颗粒进入主绝缘内，形成局部凸起，引发电场集中。本文从该机理出发，基于随机过程建立界面形貌的几何模型，有限元仿真计算界面附近的电场分布，从统计的意义上，研究该界面形貌对电场畸变的影响。结果表明，为降低界面形貌引起的电场畸变，最有效的方法之一是增大屏蔽层中掺杂炭黑颗粒的粒径和减小这些颗粒进入主绝缘的深度。若屏蔽层中有不可去除的小粒径颗粒，则可以掺杂大颗粒炭黑从概率上减小电场畸变。

简介：利用微弧氧化技术的恒电流方式，在含有Na：SiO，和KF等电解质的溶液中制备了AZ91D镁合金微弧氧化层，通过扫描电镜观察分析及Cu加速盐雾腐蚀试验，研究了电解液中Na：SiO，和KF质量浓度对微弧氧化层结构及耐蚀性的影响。结果表明：在相同反应条件下，微弧氧化层厚度和表面粗糙度随Na：SiO，和KF质量浓度的增加而增加，微弧氧化层的耐蚀性取决于其表面粗糙度和厚度，粗糙度小、具有一定厚度的致密微弧氧化层耐蚀性好。

简介：嵌段共聚物聚苯乙烯-b-聚氧化乙烯（PS-b-PEO）甲苯溶液在室温下陈化2个月可形成中间是PEO单晶上下表面为PS具有＂三明治＂结构的方形片层,并且既能形成单层方形片层,也能形成多层方形片层.采用透射电子显微镜手段观察了这种结构在不同水含量的水/甲苯混合溶剂蒸汽诱导后形成的结构形貌.结果证明在甲苯和水蒸汽中,方形片层结构均能稳定存在,不能进行结构重构;而随着混合蒸汽中水含量的增加,单晶溶解、消失,在甲苯和水的共同作用下,可通过结构重构形成新的垂直或平行于表面的柱状相结构.

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：

简介：摘要：本文主要探讨混凝土结构中的板钢筋保护层厚度偏差对结构安全性和耐久性的影响，并提出了相应的解决建议。板钢筋保护层在混凝土结构中扮演着重要的角色，能够提高结构的承载能力和抗震性能。然而，保护层厚度偏差可能导致钢筋的裸露或保护层厚度不足，降低钢筋的防腐蚀能力，并引发混凝土结构的龟裂、渗漏等问题，从而影响结构的安全性和耐久性。为了解决保护层厚度偏差的问题，本文提出了以下建议。首先，加强工人的技术培训，提高工人的操作技能。其次，严格按照设计图纸和施工规范要求进行施工，并在施工过程中实时监测和检测保护层厚度，及时调整施工工艺，确保保护层的均匀性和厚度要求。此外，定期对混凝土结构进行检测和维修，也是保障混凝土结构耐久性的重要手段。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：本文在回顾层板发汗冷却应用的同时,展望了层板发汗冷却的应用前景。针对层板发汗冷却的特点,推导了其数学模型,并编程上机计算。用国外试验数据验证了模型和程序具有一定的精度,计算结果可信。对液氧作发汗液的情况进行了计算,较详细地分析了层板材料、层板厚度及发汗流量对冷却特性的影响。本文所提模型,所编程序和结论可用于层板发汗冷却结构的设计。

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

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简介：摘要新时期背景下，我国社会经济发展呈现出全新的态势，而且人们对于居住条件质量的要求也随之提高，因而现浇钢筋混凝土板被广泛应用在工业建筑与民用建筑多层和高层房屋建筑当中。通过对现浇混凝土板的合理运用，使得房屋平面刚度与抗震性能不断提高，同样也使得楼板与屋面板防裂缝的抵抗渗漏性能都有所提升，备受设计工作人员的认可与关注。然而，在实际施工过程中，现浇板负筋保护层也经常出现一定的问题，难以满足混凝土施工验收规范所允许的误差要求。基于此，文章将现浇混凝土板负筋保护层作为重点研究对象，阐述了超厚问题出现的原因，并提出了厚度的有效控制方法，以期有所帮助。

简介：摘要近年来通过对钢筋混凝土结构耐久性的大量研究、调查和试验结果表明，钢筋保护层厚度的质量是影响结构耐久性的重要因素之一。研究资料表明，保护层厚度减少1/4，构件的抗碳化年限减少1/2；而如果保护层厚度超过设计值，又将影响到结构受力，引起承载力下降，混凝土开裂等严重后果。同时，钢筋保护层厚度对混凝土的粘结锚固性能、防火降灾也有很大的影响。