简介：世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化（运动控制）和生产自动化（制造领域）的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

简介：刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

简介：多元化的工业产品制造商伊顿公司宣布其位于北京国际财源中心的北京办事处暨华北区总部新址已正式启用，进一步表明了伊顿对中国市场的长期承诺以及在华业务的持续稳步增长。全新的伊顿北京办公室占地面积超过3000平方米，包括员工办公区域以及全新打造的伊顿体验中心（EEC）和培训中心，可容纳员工约200名。

简介：2005年无源元件巨头EPCOS在中国市场的一系列本地化举动引人注目。继9月份与厦门信达建立合资企业（厦门EPCOS有限公司），生产应用于诸如工业电子和不间断电源的铝电解电容器后，11月中旬，EPCOS又宣布与北京中石生产EMC滤波器的合资企业（中石爱普科斯）。

简介：SinamicsG130路演于2009年10月20日正式在青岛拉开帷幕，西门子大型传动部本着“零距离接触客户，交流合作共赢发展”的理念，陆续在青岛、北京、上海等八个城市举办SinamesG130全国技术培训及产品说明会。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：由于能源调节的持续增长，电源变得越来越复杂。人们意识到需要一个更简单的方式进行设计时，出现了计算机辅助设计工具。这篇文章就论述了此工具如何很快产生一个连续导通模式升压功率因素校正设计的优势。全部设计已经得到证实，并且会提供一些相关的公式。

简介：高速异步串行总线在现代通信设备中应用越来越广，文中介绍了一种基于FPGA的高速异步串行总线设计，详细描述了硬件设计和总线协议的实现方法。在现代通信系统的应用中有较高的实用价值。