简介:摘要多晶硅企业处于光伏发电行业的上游产业,是从事多晶硅生产的化工企业,激烈的市场竞争对企业的管理经营提出了更高的需求,也促使档案管理工作日益得到重视。本文旨在从某多晶硅企业G公司的实际出发,对其档案管理现状进行分析,通过参考电力档案规范、借鉴石化档案规范,研究和探讨多晶硅行业档案管理所需要建立的档案分类体系,以搭建多晶硅行业档案管理工作与实务的框架,促进和指导多晶硅企业的档案管理工作。
简介:摘要:多晶硅是现代电子学发展以及其他硬件设备研究中使用较多的一类材料,而生产多晶硅需要使用到多晶硅还原炉作为主要设备,但是在其使用过程中进气管、出气管以及电极座等主要结构部件分布在封头位置,这样多晶硅还原炉使用时封头位置的温度处理就变得比较困难,各个部件的温度不同使得分布不均匀,温差压力较大,导致还原炉的使用存在着一定的安全隐患。因此对其安全性进行分析是有一定必要的,本文将对多晶硅还原炉夹套式封头热 -机械耦合场进行有限元分析,从而得出较为完整且合理的温度分布云图,从中反映出应力的分布规律,以我们的结果为今后的多晶硅还原炉设计和使用提供一定的参考意见。
简介:摘要: CMOS器件是现代微电子发展的重要基础,正是基于 CMOS器件,使得沟道内电流可以得到有效调控,从而使得芯片以及集成电路得以实现,可以说当前计算机信息技术的发展与繁荣, CMOS器件在其中发挥着至关重要的作用。而在其微机械加工环节中,为了使得各项技术参数控制的更加准确,并保证最终器件的质量,需要使用到优越的温度传感器作为判断的依据来源,而对温度传感器中使用到的多晶硅层特性进行研究与分析也是相当有必要的。基于此,本文选择了不同种类的多晶硅层,并借助一定的实验研究其电阻与温度之间的关系,从而得出材料的重要物理参数如基准温度电阻、电阻温度系数等等,这些参数也是确定温度传感器使用范围的重要依据,根据此可以得出在怎样的临界温度下工作。基于上述实验,得到更加适合 CMOS微机械加工温度传感器的多晶硅层,以供相关人士参考。
简介:摘要:随着我国经济的飞速发展,科学技术水平的显著提升,大多数生产型企业在材料的选择和研发方面都有了新的研究,目前阶段尤其是多晶硅副产物四氯化硅材料的研究更是当下的首要任务,我国已经建设的多晶硅副产物工厂的规模已经达到了数万多吨,每年将生产出多晶硅产物达十万吨之多,然而在生产过程中主要采用的是传统改良的西门子法工艺流程,实行这项工艺流程每生产出一吨多晶硅产品将会消耗多达十吨的副产品四氯化硅,这也就意味着每年需要生产出的多晶硅副产物数量多达数百万之吨。因此目前阶段如何有效的处理以及利用副产品的四氯化硅,已经成为了现阶段国内外大多数多晶硅生产过程中所面临的首要任务,本文主要讲述了多晶硅副产品的主要来源以及在市场环境中的主要应用。