简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。
简介:创业型企业成长的秘诀,就是定位朝阳产业,抓住细分市场并保持市场占有率的领先基于对市场需求变化的准确把握,国展电子实现了翻倍增长。在国内柔性线路板这一领域,国展电子的起步并不算早,但基于对市场需求变化的准确把握,国展电子用不到五年的创业时间,从零开始快速发展,业绩实现了翻倍增长,成长为LED电子配件知名的PCB企业之一。作为专注于LED应用的软性电路板企业,国展电子全球市场占有率不断提升;专精于细分市场、潜心研发,国展还申请了大量自主知识产权;而通过行业垂直整合、投资产业链,也让国展电子看到了未来的成长潜力和可以想象的空间。