简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性，在芯片安装后，通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而，仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点，人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。

简介：基于图像进行船舶目标检测与识别时,船舶目标区域内部常出现孔洞,从而降低船舶目标检测与识别的准确率和稳定性.针对该问题,提出了一种用于二值图像的基于船舶目标区域外接矩形的内部孔洞自动填充算法.首先,寻找目标区域最小外接矩形,并进行标注;然后,引入边界限定算法对内部孔洞自动填充.该算法抗干扰能力强,不受船舶区域内部孔洞大小及数目的限制;同时,对于由船舶灰度不均导致图像分割时产生的船舶残缺具有修复作用.试验结果表明,该算法可以有效填充船舶目标区域内部孔洞,为准确提取船舶目标特征以及提高船舶目标检测与识别的准确率和稳定性提供支撑.

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：存储单元的加固是SRAM加固设计中的一个重要环节。经典DICE单元可以在静态情况下有效地抗单粒子翻转，但是动态情况下抗单粒子翻转能力较差。提出了分离位线的DICE结构，使存储单元在读写状态下具有一定的抗单粒子效应能力。同时，对外围电路中的锁存器采用双模冗余的方法，解决锁存器发生SEU的问题。该设计对SRAM进行了多方位的加固，具有很强的抗单粒子翻转能力。

简介：随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用，在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多。为了提高光器件的抗辐射性能，满足空间应用的各种需要，文章介绍了空间辐射环境，空间辐射对光器件的影响和辐射损伤机理，主要是光纤、激光器、光探测器、光纤陀螺的辐射效应和损伤机理。同时，概述了航天用光器件的抗辐射加固技术及其最新进展。通过采用抗辐射加固技术，大大提高了空间应用的超辐射发光二极管（SLD）、超荧光光纤（SFS）光源、1310nm波长的InGaAsP／InP半导体激光器、电荷耦合器件（CCD）、互补性金属氧化物半导体（CMOS）器件的抗辐射性能和可靠性。

简介：与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括：栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。