简介：本文报道了一种利用两步热丝化学气相沉积法来提高金刚石薄膜质量的方法，在Si（100）基体上获得了面积45cm^2、厚度60μm的金刚石薄膜。第一步是在HFCVD反应室生长CVD金刚石薄膜，第二步是利用H2SO4：CrO3的饱和溶液对样品进行处理，再用H2O2：NH4OH（1：1）溶液冲洗干净，处理之后再沉积第二层金刚石薄膜。利用SEM、拉曼光谱、XPS分析金刚石薄膜。结果表明，薄膜厚度达60μm，纯度很高，并且在整个面积上是均匀的。

简介：本文通过对一套模具利用电火花机床进行加工的过程中所遇到的一些问题的分析以及解决方法的讨论，提出了一些电火花大面积加工中影响加工的因素和消除这些因素对加工的影响的方案。

简介：CVD金刚石可以用各种方法合成，其中晶粒生长速度最快的则为热等离子体CVD工艺。我们试验室过去曾试图用DC等离子体CVD工艺合成金刚石厚膜，并就膜与基底的附着强度和膜的性质作过探讨。但是，热等离子体工艺存在沉积面积和膜质量都不如其它CVD工艺等问题。CVD金刚石薄膜应用中对扩大沉积面积有着强烈的需求。本研究试图通过控制沉积压力、输入功率等沉积参数扩大等离子体直径，以沉积出大面积金刚石薄膜。我们的目的是利用热等离子体CVD工艺沉积出生长速度高、面积大且膜厚均匀的金刚石薄膜。同时探讨了合成条件对金刚石薄膜形状的影响。本研究得出的结果如下：(1)随着沉积压力的降低，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。金刚石的结晶性则几乎不受沉积压力的影响。(2)随着等离子体电流的增加，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。增加等离子体电流也可改善金刚石的结晶性。(3)降低沉积压力和增加等离子体电流均可扩大等离子体射流，但是金刚石沉积面积的变化并不明显。(4)随着沉积压力的降低和等离子体电流的增加，金刚石的结晶性均会增加。降低沉积压力和增加等离子体电流有利于改善金刚石薄膜的均匀性。

简介：采用高频感应钎焊方法在TCA钛合金试样上制备WC耐磨层，研究了不同配比WC和钛基钎料混料的钎焊工艺性以及耐磨层的耐磨性，同时分析了钎焊热循环对基体组织的影响。结果表明：采用不同配比混合耐磨填料时，随着钎料含量的增加，耐磨层钎焊成形的工艺性更好，在相同工艺下钎焊的耐磨层中缺陷含量越少；随着混合耐磨填料中WC含量的增加，其耐磨性也随之增加。大面积高频感应钎焊耐磨层时，对基体组织影响较大，对基体的组织影响距离为：钎焊一次热循环为2mm以内，而钎焊热循环2次和3次时则在3mm以内。

简介：本文介绍了修复河北马头发电有限责任公司8#炉吸风机叶轮热喷涂后出现大面积裂纹的修复工艺全过程,分析了产生大面积裂纹的原因,阐述了选择处理方案的依据,通过对16Mng钢的焊接性分析后选择了合理的处理方案,焊接出一个合格的焊缝,取得了较理想的效果,为吸风机转子喷涂后产生大面积裂纹的焊接修复提供了实践经验。

简介：第十一届中国国际铸造博览会、第五届中国铸造零部件展览会（双年大展）报名工作9月份正式启动。截止到发稿前，100多家重点参展商通过优先选位确定了参展面积和位置，报名一个月来已经大约有35％的展位面积售出。