简介:对于有机薄膜器件(包括有机电致发光器件(OLED)和有机场效应晶体管(OTFT)),器件的电流机制直接决定了器件的性能,因此深刻理解其相关机理是十分必要的。虽然对于有机薄膜器件的电学性能研究较早,但是由于器件结构及有机薄膜内部影响机制的复杂性使得不同学者的研究结果很不一致。为此,文章以相同的镁银合金(MgAg)为电极,有机电子传输及发光材料八羟基喹啉铝(Alq3)为有机功能层,深入研究了MgAg/Alq3/MgAg器件的电流机制。测试及拟合结果表明,该器件为单电子器件,器件的电流属陷阱电荷限制电流机制。不同温度下的测试结果表明,随着温度增加器件电流迅速增加,这是因为随温度增加,器件中载流子的浓度和迁移率呈指数上升。
简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。
简介:联合火力是联合作战的主要手段和样式,也是联合作战成功的关键。首先,探讨了美军联合火力理论的发展历程及运用原则;然后,介绍了美军联合火力的指挥协调机构、计划作业程序和协调措施;并从高级野战炮兵战术数据系统(AFATDS)、战区作战管理核心系统(TBMCS)、武器数据链网络先进概念技术验证(WDLNACTD)及海军一体化火力控制-制空(NIFC-CA)4个方面分析了美军联合火力指挥控制系统的需求、功能和部署;最后,总结了美军联合火力运用特点。研究美军联合火力机制及其指挥控制系统对我军具有借鉴作用。
简介:指挥控制任务共同体(C2COI)是指在网络中心作战环境下,由分布在网上的各种指挥控制实体组成,为完成共同的作战任务和使命动态组成的临时性组织或团体。面对作战任务的突发性和战场态势的复杂性、多变性,不仅要求C2COI的参战力量能够灵活编组,还要求各被控对象的指挥控制系统也能进行自适应重构,并迅速投入运行。文中提出一种计划驱动的C2COI动态重构机制——C2COI系统保障计划(C2SSP),建立了C2SSP概念模型、描述模型,并给出基于C2SSP实现C2COI的动态重构机制。