学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠改善设计。

  • 标签: 半导体加工 MEMS 设备可靠性
  • 简介:电脑系统的安装不但繁琐而且耗时,因为每台计算机配置不同,所以使ghost镜像还原系统失去了其应有的作用,该文介绍创建系统封装包的方法,能够使系统安装更加轻松自如.

  • 标签: 电脑 WINDOWS 封装包
  • 简介:摘要由于PowerPoint课件(简称PPT)采用开放式文件,因而难以避免课件内容被随意复制更改。为了解决此问题,首先介绍了PPT封装并保护的一种新的思路,然后采用VisualBasic计算机编程语言编程实现了PPT封闭式资源库的创建、PPT的提取并直接播放程序,达到有效保护PPT的目的。

  • 标签: PowerPoint课件Visual Basic封装
  • 简介:摘要:目前,我国的电力行业建设的发展迅速,电磁流量计是一种新型的流量测量仪表,它的出现得益于电子技术的发展,采用电磁感应原理,利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展,电磁流量计的应用领域更加广泛,常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法,做好维护工作,能提高其使用性能、延长其使用寿命。

  • 标签: 电磁流量计 电极 封装
  • 简介:摘要:随着半导体技术的不断发展,电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法,在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀,是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护镀层、装饰镀层以及功能镀层,在电子封装产业中,主要是功能镀层。

  • 标签: 电镀 技术 应用
  • 简介:多层陶瓷电容(简称MLCC)在电子信息产品中有着广泛的应用,其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等,MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量,不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法.本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施,如:采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料,用制造执行系统对封装过程进行监控等,通过这些方法可大幅减少封装过程出窥的质量问题.

  • 标签: 陶瓷电容 封装 质量 控制
  • 简介:网络地址转换技术(NAT)与IPSee在因特网上都是得到广泛应用的技术,但是它们之间却是不兼容的。文章首先介绍了NAT和IPSee两种协议的基本原理,分析了两者的不兼容,然后讨论了解决该问题必须满足的要求,最后给出了利用UDP封装法实现NAT透明穿透的解决方案。

  • 标签: IPSec NAT IKE UDP封装
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:摘要制造而成的晶圆需经过测试,并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后,以产品功能和具体的型号为基础,对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新,极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此,本文首先对半导体封装分类进行了分析,并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究,以供参考。

  • 标签: 半导体 封装 工艺技术
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:可伸缩视频编码(ScalableVideoCoding,SVC)一般采用实时传输协议(Real-timeTransportProtocol,RTP)保证视频数据流的实时传输和质量监测。本文在分析SVC码流结构和RTP协议的基础上实现了H.264/SVC视频数据的RTP封装算法,提出了一种基本层与增强层分离的灵活封装机制模拟SVC在不同差错信道中的传输,通过在H.264/SVC模拟测试环境中的实验证明RTP封装机制的有效,标准兼容和可扩展性。

  • 标签: 可伸缩视频编码 实时传输协议 封装
  • 简介:摘要:智能功率模块作为一种集成度高、功率密度大的功率电子器件,广泛应用于电力传输、工业自动化、新能源等领域。封装结构是智能功率模块的重要组成部分,对其性能和可靠有着重要影响。因此,研究智能功率模块的封装结构和发展趋势具有重要意义。

  • 标签: 智能功率 模块 封装结构 发展趋势
  • 简介:对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Hotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好。

  • 标签: FLOTHERM 大功率LED 芯片热沉 热分析 散热性能
  • 简介:摘要当前,我国微电子封装材料行业,绝大邠的封装材料都是环氧塑封,因为这种材料特有的成本低,工艺简单,适合量化等优点的存在,所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用,这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车,军事,建筑等等各个领域,目前,环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇,但是,由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求,所以也是在面对着极大的挑战,如何抓住机遇,迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。

  • 标签: 环氧塑封 半导体 分装
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:本文简单介绍了SQL-DMO的用途、宿主和构成.详细介绍了笔者利用Delphi实现的一种SQL-DMO封装,以实现更具灵活性、可定制、可扩展性并且更易于使用的数据库管理功能.

  • 标签: DELPHI SQL-DMO 封装 数据库管理系统 操作系统
  • 简介:摘要:闸门是水库、水电站、水利枢纽等水利水电设施的一个重要部分。如果闸门无法正常工作将严重影响水利水电工程的运行。在气候寒冷的地区,较低的气温容易使闸门被冰冻而无法顺利启用。为确保闸门的正常使用,通常会为闸门加装融冰设备。闸门融冰设备通常使用电热缆,而电热缆末端封口是否密封则关系到电热缆乃至融冰设备的使用情况。本文主要分析介绍闸门融冰设备使用的电热缆末端封口所采用的封装方法。

  • 标签: 闸门 融冰设备 电热缆 封装方法
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:摘要:

  • 标签: