简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:虚拟仪器(LabVIEW)开发环境与PLC之间可通过RS-232、RS-485、以太网等多种接口进行通信。通信协议可使用PLC厂家开发的非开放协议(如西门子公司的PPI协议),也可使用开放的协议如施耐德公司开发的Modbus。随着越来越多的PLC本体集成以太网接口,采用ModbusTCP/IP协议的基于以太网接口的通信方式被广泛应用到电气设备中。实践证明,这种通信方式成本低廉,编程简单,可大大缩短程序开发时间并降低电气硬件成本。