简介：系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数,通过大量实验总结出了其影响因素并提出了优化方案。结果表明,采用粒径为40nm、低分散度的SiO2溶胶磨料并配合以适当参数进行抛光,可以获得良好的表面状态和较高的去除速率,能够有效提高蓝宝石表面的性能及加工效率。
简介：光电子与信息产业的迅猛发展加速了化学机械抛光技术（CMP）的更新。CMP作为目前最好的实现全局平面化的工艺技术（整体平面化的表面精加工技术），借助超微粒子的切削作用以及材料的化学腐蚀作用可以将硅基材料抛光成光洁平坦表面，已广泛应用在硅基材料、光学元件和电子集成电路等元件的表面平坦化处理。随着抛光精度的逐渐提高，CMP已成为首选抛光技术。为了获得超高精度表面，对抛光材料的调配与生产的要求也不断提高，二氧化铈（CeO2）作为高效的抛光材料，在高精度抛光中得到广泛应用。
简介：研制了一种采用修正环在线修整抛光盘技术及专家数据库系统控制的智能型纳米级超精密抛光机,用于超精密平面抛光。文中介绍了其设计原理、运动模式、专家控制系统的设计与实现,加工结果表明,该型抛光机可将加工余量去除误差控制在1nm以下,并获得表面粗糙度小于0.2nm的平面。
简介：本文结合机器人打磨抛光项目，对机器人打磨抛光系统模块进行了阐述，并对机器人智能打磨抛光控制系统进行了研究与探讨。论述了当今机器人打磨抛光现状，总结出以恒力打磨抛光装置和分布式控制方式提高工件打磨抛光质量的方法，为机器人智能打磨抛光的应用提供借鉴参考。
蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺研究
二氧化铈抛光材料应用的研究进展
智能型纳米级超精密抛光机的研究
机器人打磨抛光智能控制系统研究与开发探讨
