简介：亚欧3G发展轨迹表明:在目前发达国家电信市场开放与电信全球化的背景下,市场是推动3G演进的中坚力量,而如果政府能够有效把握市场脉搏,适时介入调控,则有助于市场的快速启动,并增强本国电信产业的竞争力.由于国内3G发展的特殊性,准确把握市场需求并调整TD-SCDMA的发展思路,将是加速国内3G进程与TD-SCDMA产业化的可行之策.

简介：实时轨迹信息存取是作战指挥领域重要课题,目标轨迹信息数据规模大、实时性强且种类繁多,构建一个可支持海量轨迹数据存储和在线查询的系统对于战场决策和情报获取具有重要意义。介绍了一种分布式实时轨迹存取系统设计方法,基于分布式数据库与全文检索技术,分析了系统总体架构,阐述了映射组件、数据库和索引等关键模块的设计思路。试验表明,该系统能满足轨迹数据实时存储与查询需求。

简介：以中卫0.75m天线为例,介绍如何利用标记点轨迹快速寻星法.1、中卫0.75m天线在天线L杆弯角的外侧已有一个小圆孔,找一颗1cm长,直径比圆孔略大的自攻螺丝旋进去,露出0.5cm在外,为收放线用.

简介：目前电子围栏和伪基站是公安系统信息采集的主要设备,常分布在人流密集区域,容易影响通信网络质量,给运营商的品牌、经济效益造成负面影响。搭建不影响通信网络的信息采集系统变得日益紧迫。本文从离散轨迹建模回溯的方向进行研究,利用信令切换数据和基站的切换信息,结合扫频、软硬采信令等大数据模型,构建出道路移动用户运动轨迹定位回溯系统,可用于公安系统信息采集,控制并减少电子围栏和伪基站的数量,保证通信网络质量。

简介：概述了飞（10^-15）秒级激光钻孔的特征与优点，采用飞（10^-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔，其孔壁平均粗糙度Ra≤0．1μm，位置度≤1％，飞（10^-15）秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：从说明4D轨迹预测的相关概念出发，在研究国外先进技术和分析国内情况的基础上提出了4D轨迹应用系统中的关键技术，并对各技术进行详细的阐述，结合各主要模型建立4D轨迹预测的最终预测方法，该技术的研究与实现在空管领域具有很大的实际意义。

简介：在电动机车牵引领域,IGBT的开关频率小于1kHz,考虑功率模块的损耗和散热能力,通常采取异步→分段同步→方波的多模式SVPWM。本文基于设计的优化同步PWM算法,提出一种改进型定子磁链轨迹跟踪矢量控制,通过分析计算优化开关角与定子磁链轨迹间的数学关系,以保持定子磁链幅值恒定作为切换控制准则,简化了切换过程的脉冲生成方式,并同时实现电流谐波畸变率（THD）最小和PWM算法无冲击切换。最后通过Matlab/Simulink对本文控制算法进行了计算机仿真验证。

简介：用于HRMS（直升机旋翼锥体与动平衡测量系统）的直升机旋翼轨迹传感器利用三角法测量原理,采用呈固定角度的特种探测器,通过DSP进行数据处理,解决了直升机旋翼高速旋转时非接触式测试旋翼轨迹的问题,对旋翼技术的发展有着巨大的推动作用。该传感器测量范围广,准确度高,使在线准确检测直升机旋翼轨迹成为可能。

简介：主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。

简介：背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

简介：