简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，
简介：近日，新奥特（CDV）携天鹰智能流云编辑系统参加首届华为全联接大会，与参会代表共同分享了新奥特最新研发的技术成果，吸引了众多电视台、出版社等行业用户的眼球。
简介：德国柏林2014年9月25日电/美通社/--全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,9月23日至26日以＂ABetterConnectedRaillway＂为主题在柏林参展InnoTrans2014,重磅发布数字轨道2.0解决方案,致力于以创新的数字轨道ICT解决方案帮助轨道交通行业建立更美好的全联接轨道。
国际电子工业联接协会出版IPC-7095B版标准
新奥特天鹰智能流云非编参展华为全联接大会
华为发布数字轨道2.0解决方案建立更美好的全联接轨道
