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281 个结果
  • 简介:本文就CJB165-93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨,也为今后修订该标准提出了一些建议。

  • 标签: 国军标 覆铜箔板 绝缘电阻 试验方法
  • 简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

  • 标签: 可视化 IMS 电阻 检测 推出 端接
  • 简介:本文主要基于输电线路绝缘子的定期检修存在的种种问题,提出了绝缘子在线检测相关应用。并且对其关键技术以及检修流程作了比较充分的论述,并且在此基础上对其经济效益以及应用前景作了分析。

  • 标签: 输电线路 绝缘子 在线检测
  • 简介:功控电路又称自动功率控制电路(APC),以克服移动通讯中远端对近端的干扰。它和功放单元密不可分,根据功放输出大小自动调节电路增益,形成功率放大控制环路,其基本控制结构包括取样、整流、滤波、比较器等元件。在日常维修中笔者发现,在不更换射频IC、功控集成块的前提下,通过对取样电阻、功控电阻阻值的代换,可对发射关机、发射难等常见故障进行应急维修。下面具体分析这种应急代换维修法,希望与广大维修爱好者共同交流。

  • 标签: 取样电阻 维修方法 功率控制电路 移动通讯 电路增益 自动调节
  • 简介:低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

  • 标签: LTCC 内埋电阻 印刷工艺 精度
  • 简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

  • 标签: 孔电阻 镀铜 减成法
  • 简介:文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究,剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况,并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析,证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力,以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾,说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

  • 标签: 多晶电阻 离子注入 多晶淀积 方块电阻和均匀性
  • 简介:提出一种新的IGBT闭环变电阻驱动策略来增强开环变电阻策略的实用性,并改善开通/关断特性。该策略通过检测IGBT集电极电流变化率(di/dt)与电压变化率(dv/dt),对正常开通/关断过程中门极电阻的切换进行闭环控制,在保证IGBT安全工作、防止产生较大电磁干扰的前提下,加快IGBT开关速度并减小开关损耗。最后通过仿真验证了该策略的可行性。

  • 标签: IGBT 闭环控制 变电阻 DI/DT dv/dt
  • 简介:首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块(PCM)监控的两种方法:四探针法和范德堡法,并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题;针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题,通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大,通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小,多晶淀积晶粒越大,根据多晶导电理论可知多晶晶粒大,晶粒间界变小,晶粒间界杂质俘获变少,多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高,因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数,为保证多晶淀积速率稳定,多晶炉管维护次数尽量少于6次,同时需要对多晶淀积温度进行控制。

  • 标签: 多晶电阻 晶粒 淀积速率 四探针法测试电阻
  • 简介:在模拟电路的设计中,经常会用到一种特殊的夹层电阻,但是关于该电阻的相关介绍较少。文章提出了一种夹层电阻的结构,对其原理进行了详细的分析,在此基础上,利用该夹层电阻,设计了一款支持宽工作电压范围的振荡器。最后,又对该振荡器进行优化改进,使其能适应3~30V的宽工作电压,并且在5.5~30V范围内保持输出频率不变,进一步阐述了该夹层电阻的原理和特性。

  • 标签: 夹层电阻 MOS管 JFET管
  • 简介:文章对0.5μm/40V高压工艺中形成的N阱电阻的SPICE模型进行研究。因为高压电路的实际应用,N阱电阻的寄生效应不可忽略,所以精确反应其电学特性的SPICE模型也显得尤为重要。从N阱电阻的测量结果反映其IV曲线的非线性特性和结型栅场效应管JFET输出特性曲线具有相似性,并通过对高压阱电阻与JFET的结构分析认为可以采用JFET的电压电流关系来建立合理的数学模型反映高压阱电阻的这种非线性特性。因此在文中借用JFET的SPICE模型作为基础,用宏模型的方法为高压N阱电阻建立了一套精确的SPICE模型、此模型适用于各类仿真器,具有一定的通用性.

  • 标签: 高压N阱电阻 SPICE模型 结型栅场效应管JFET
  • 简介:随着PCB功能化和高性能化发展,高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知,PCB的发展呈现出多样化,为此,本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差,来实现既定布线长度精准电阻的控制。

  • 标签: 电阻 表面处理 铜厚 线宽
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。

  • 标签: 高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子 电压驻波 S参数
  • 简介:本文介绍了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的特点及技术难点,详细阐述了尼龙12绝缘材料的性能和低烟无卤护套材料的优点。阐述了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的结构设计、电缆的燃烧试验结果分析。

  • 标签: 尼龙12 抗张强度 透光率
  • 简介:金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

  • 标签: 绝缘孔 绝缘槽 金属基板 绝缘失效
  • 简介:本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化镜压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。

  • 标签: 氧化锌 压敏电阻器 表面安装 性能