简介：文章主要介绍转炉炼钢变频控制系统的设计与应用，叙述了转炉倾动、氧枪升降变频控制系统的原理和设计，投运后，系统稳定、可靠、效果良好。

简介：

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简介：8月16日，曙光信息产业有限公司举行了主题为“自主创新服务中国”的服务超越新战略发布会。会上，曙光集团表示将打响“高端核心领域”民族品牌解放运动的第一枪，

简介：用上新的动作敏感型新手机，日本的地铁通勤者可以更加充满活力。这款新手机的游戏可以让用户在坐车时练习高尔夫击打或射杀怪兽。

简介：利用边界元法编制了计算磁控注入枪的程序，并使用该程序设计和模拟一个工作在35GHz，70kV，10A基波回旋放大器的单阳极磁控注入枪，得到较好的计算结果。并给出了工作电压、磁场分布对电子束性能的影响。结果表明，边界元法在分析磁控注入枪系统和回旋器件电子光学方面是一种非常有效的方法。

简介：4月28日，国家广电总局对外称将统一全国的移动电视标准，但在标准公布之前，各地不得随意开展移动电视。对此，几家手机厂商4月28日表示，对于广电总局的这一决定持谨慎乐观。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：强氧推出的4450-10非线性编辑系统，是兼容标清与入门级高清的全功能编辑平台。该系统支持Windows和MACOS系统软件平台及各类主流软件，并支持通过1394接口上／下载DV或HDV素材及完整的各种高／标清文件的剪辑和输出。它配备的HDMI接口，

简介：本文着重介绍了蒸汽加氧吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

简介：7月12日，由BMD和强强氧联合举办的“革命性影视技术研讨会”在北京丽亭华苑酒店金辉厅圆满举行。来自电视台、后期制作公司、

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：10月24日、30日．强氧科技、AMD主办．广州麦金数码科技有限公司协办，以“全新动力推动数字影视高清进程”为主题的数字高清制作设备研讨会，分别在昆明和广州召开。

简介：韩国电子界日前成功开发出了使用光纤传输数据的电脑主板，其传输带宽比起传统的铜线主板有了“质”的提高，这一新技术的关键是在主板的环氧印刷电路板上嵌入了光纤和铜线。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：关的全流程设备带来了专业影视前、后期相换制作系统、强氧新媒体方案、强氧集群GPU超级工作站、215K电影摄影机等-系列全新面世的重量级产品，并邀请了BMD、TheFoundry,Nidia、Adobe等国外众多专家开展现场培训、交流。展会现场有多种前期设备例如REDEPlC双机翊本3D拍摄系统、SONY机筹。

简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。