简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

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简介：进入2005年7月，卫星通信VSAT方式用于村通工程开始引起人们的关注。在业内尚无技术规范，又没有统一观点的情况下，如何运用是值得探讨的问题。现将有关问题汇集、提出，共同商榷。

简介：一、监管思路有待转变近年来中国电信业通过分拆重组、打破垄断、引入竞争等多种方式，初步形成市场竞争的格局。由于电信运营企业以国有为主，没有一套完善的国有资产保值增值的监管机制，再加上企业的机制与观念一时难以适应竞争激烈的市场环境，自律性较差，因而为抢夺市场占用率，各大电信运营企业打起了价格战，企图以更低的价格来占领更多的市场份额，使得电信监管工作呈现出一种无序状态，严重损害了国家的经济利益。

简介：不断增加新频道正像其它地区的市场一样,亚太地区卫星电视市场的发展在很大程度上领先频道数量的增加.现在,SkyPerfecTV平台在日本广播200多个卫星电视频道.SkyLife平台在韩国广播近90个频道.Foxtel公司Austor公司在澳大利亚各广播约70个频道.

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简介：广州专业音响灯光展创办之初就提出“在产业基地办品牌展会”的理念，为使展会上规模、上档次，2005年的第3届将开设国际馆，此举立即得到众多知名企业的拥护。目前，展会各项工作正紧锣密鼓地进行。60万份参观指南4月底印出，派发到业内人士手中：彩色制作的3万份《展品快讯》，免费为国际展厅的参展企业作新产品发布和宣传；

简介：2006第四届广州专业音响灯光展将于8月4～6日在广州国际会议展览中心举行。广大厂商积极踊跃报名，招展形势喜人。截止到3月上旬，报名参展企业比上届同期增加了50％．其中有30％是从未参加过广州展的公司。预计今年的展会将是广州展举办以来规模最大的一届。

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简介：海关统计资料显示,我国第一季度共出口手机2918.3万部,出口金额达到27.06亿美元.与去年同期相比,出口数量和出口金额分别增长57.18%、89.76%.在所有出口电子信息产品中,手机产品出口额仅次于所属'8471'类零部件产品和笔记本电脑产品,居出口电子信息产品第三位,占总出口额的6.62%,所占比例比去年同期提高了1.06个百分点.移动通信产业的发展尤其是手机终端产品的快速发展,对我国电子信息产业发展的拉动作用更加明显.

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简介：简要分析了2002年上半年我国电子元件行业的主要经济运行特点及下半年的经济形势。

简介：据市场研究机构Gartner发布的最新数据显示，全球第三季度手机销售达到了2．054亿部，同比增长了22％，全年的销售预计为8．1亿部。

简介：本文介绍了静电的基本知识，因静电而导致的危害及其机理：由此提出静电防治所采用的几种主要途径.

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简介：香港电讯公司经过一轮收购合并之风后，和记电讯、香港电讯及数码通同时拥有GSM及PCS牌照。其实GSM及PCS皆为GSM网络，只是采用的频谱不同，因此基本上这三间公司可以把GSM及PCS网络合并来提供服务。不过，这将会影响到其他持有单一PCS牌照的网络商，无形中改变了香港流动电话市场的形势：有见及此，电讯管理局便发出有关咨询文件，

简介：河南地处中原，人口9555万，其中农村人口7221万，农村通信在河南通信行业中占十分重要的位置。我国电信行业体制改革以来，农村通信得到了较快发展，但也面临一些困难和问题。如果这些困难和问题不能引起足够重视，不能得到及时有效的解决，将直接影响农村通信的发展，甚至可能使农村地区在信息化进程中逐步被边缘化。这些地区不仅难于发挥信息化的后发优势，迎头赶上去；而且可能在信息化的过程中，进一步拉大与发达地区的差距，最终影响到建设小康社会总体目标的实现。

简介：ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题，其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业，包括电子产品的CAD，PCB材料，覆铜板、PCB生产工艺，设备，SMT组装工艺与设备，流程材料，包装材料，质量控制，环境保护和企业管理等方面。因此，在本行业中了解RoHS和WEEE指令以及我国的对策是相当重要的。特别是自2006年7月1日起，欧盟即将正式实施RoHS和WEEE指令，这将会严重地限制和影响我国对欧洲等地区和国家进行的信息、家电、医疗等电气和电子产品的出口，其经济损失将是以十亿元为单位计算的，为此，我国至上而下在信息和电子行业展开了全国性的应对工作。下面主要对RoHS指令以及我国的对策进行简要介绍。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.