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  • 简介:摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据,推测管道内的污染程度,针对性的指导通球扫线的必要性,毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤,所以操作规程更是慎之又慎,另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。

  • 标签: 管道 喷气燃料 颗粒污染 分析 解决 指导性
  • 简介:电信网中以GE/10GE、2.5G/10G/40GPOS接口为代表的大颗粒宽带业务大量涌现,SAN领域也出现了1G/2G/4G/10GFC的大带宽传送需求。而大量的大颗粒宽带业务需要进行高效的调度、传输和管理,才能满足带宽运营的需要。同时,业务的特点也要求光传送网动态化、弹性化、高效率、高可靠、低成本。

  • 标签: 宽带业务 光传送网 大颗粒 桥梁 架设 电信网
  • 简介:在封装树脂的组成中,填充是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充对封装树脂主要性能的影响.

  • 标签: 封装树脂 填充剂 研究
  • 简介:随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤的发展和提高起到了极大的推动作用.

  • 标签: 产品活力源 洗涤剂产品 活力源酶
  • 简介:对两种不同添加镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加的选择.

  • 标签: 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力
  • 简介:因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

  • 标签: 家居清洁剂 绿色清洁剂 表面活性剂 天然化
  • 简介:文章回顾了洗涤的发展历史,并用大量事实说明随着石化工业发展起来的石化合成洗洁,虽然给人的生活带来许多便利,但同时也造成对环境的污染和对人体健康的危害,应该引起人们的高度警惕,并指出用天然洗剂替代石化合成洗洁是洗洁今后发展的必然方向.

  • 标签: 石化合成洗洁剂 危害 天然洗剂 环境污染 人体健康
  • 简介:本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤的重要性.低磷和无磷洗涤的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性.

  • 标签: 洗涤剂 三聚磷酸钠 助剂 表面活性剂 成本
  • 简介:在亚微米的半导体生产制造技术中,二氧化硅工艺中的颗粒污染会造成漏电流形成击穿电压,已经成为产品良率的主要影响因素。文章主要针对目前市面上流行的TELAlpha-8SE的立式APCVD二氧化硅炉管制造工艺中所遇到的颗粒污染问题进行研究。通过大量的对比性实验,进行排查与分析,并利用各种先进的实验设备和器材,炉管、高倍度电子扫描设备、先进的光学仪器和缺陷分析设备等,找到产生颗粒污染的原因,并且找到解决问题的方案。在减少机台停机时间的同时,提高了机台的使用率,而且改善了颗粒污染的状况,最终获得良率的提升,优化了制造工艺。

  • 标签: 颗粒 APCVD 二氧化硅 炉管
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮、JSB(JanesgreenB)为整平和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加的添加的方法,添加JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润C,整平L和加速B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润C与加速B用量对填孔效果影响较大,而整平L影响较小。加入适量的该添加体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

  • 标签: 盲孔 添加剂 填孔率 爆发期
  • 简介:荧光增白(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加.在高档次的洗衣粉中.增白组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

  • 标签: 因素探讨 增艳 增白增
  • 简介:目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加一般包括加速、抑制剂和平坦,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加为例,研究了每种类型添加对脉冲铜镀层性能的影响。

  • 标签: 铜互连 添加剂 脉冲电镀 粗糙度