简介:摘要新课改理念提倡“以学生发展为中心”,注意激发学生的学习兴趣,培养学生自主、合作、探究的学习能力和发散思维,要深入理解并更好地利用历史资料的教学模式贯彻新课改思想。本文从高中历史中运用历史故事的现实价值、历史故事的选取和使用策略三个方面展开论述,以期为提高教学效果提供参考。
简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40
简介:当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠性就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠性。
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:多播提供了一种以一对多的方式发送数据的有效通信机制,它没有为上层提供任何服务质量和投递保证。为了提高其可靠性,设计了大量的可靠多播协议,但设计一种适合各种应用情况的多播协议是不可能的。文中针对C/S架构、在双机热备系统中,设计了一种简单弹性可靠多播协议(SFRM)。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。
简介:针对某型测量船站时统可靠性设计不满足当前任务需求的现状,本文从其物理模型出发,建立了可靠性框图及可靠性数学模型。以该系统2年间的可靠性表现为基础,对新一代时统的可靠性进行设计,并通过比例组合法对各模块的可靠度进行了分配。为后续电路设计及元器件选型提供了参考。
简介:本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.
简介:文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响,讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。
简介:微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
简介:宝星电源鼎力护航黔江中心医院近期,在黔江中心医院采购项目中,专家组对入围的UPS品牌厂商所提交的技术解决方案进行了严格的考察与综合评估,宝星公司的UPS以优质的元器件配置、完善的性能、良好的用户界面、大量的优良业绩等成功中标,为其提供电力保障。
简介:造成电子元件损坏的原因现在,电子元器件故障除静电直接放电外,附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统,且系统速度越快,越易受到影响。有实验表明:1~3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内,放电相应带宽就高达300多兆赫,因此,现代高速系统一般都采用VHF/UHF屏蔽及接地技术。
简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
浅谈史料在高中历史教学中的应用方法
封装和可靠性
园区网络的可靠性研究
焊点的质量与可靠性
简单弹性可靠多播通信设计
PBGA可靠性的超声学研究
低压高可靠性CAN协议芯片
新型船用时统可靠性设计
底部填充与CSP装配可靠性
无铅组装技术与可靠性
深微孔电镀和可靠性研究
无铅焊点的可靠性研究
微波器件的可靠性及失效分析
电子元器件的应用可靠性(1)
为用户提供安全、可靠的保障【宝星】
稳定可靠的新型半导体保护器件
电子元器件的应用可靠性(3)
集成电路长期可靠性的研究
无铅焊接的可靠性分析
电子元器件的应用可靠性(9)