简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：逆变器是交流输出型uPs中的核心部件，逆变技术亦是uPs技术中的关键部分，也是光伏发电、风力发电及特种电源（工业电源）等的研究重点。是从事电力电子设备研发、生产和应用的电源技术工作者应当熟悉的内容。本刊从今年1月份起以“逆变技术基础”为题开展技术讲座，加强其理论分析，冀望对广大读者有所裨益。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：在雷达目标跟踪时,为了正确地计算出雷达中显示的目标位置,采取计算二值图像中雷达目标图像的重心（抑或质心）位置来作为目标的位置。文章通过一系列的计算阐述了不同船型的回波对船舶重心位置的影响。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：液晶显示器已取代传统CRT显示器，个人电脑的主机和显示器都由直流供电；在新型UPS中可将交流220V整流滤波成300V直流电，或将电池电压经DC/DC升压至300V，后将300V直流电经DC／DC转换成计算机所需的各组直流电，无需再逆变回交流220V；这种利用高效率的DC／DC转换器设计无逆变电路的UPS电源，可节省UPS电源的能量损耗和成本，并进一步提高电路的可靠性。

简介：针对空时自适应处理（STAP）中的采样协方差矩阵求逆问题，利用其为一正定Hermite阵这一特点，提出了一种利用Hermite阵对称性分块求逆的矩阵求逆新算法，并对该算法的运算量进行了定量分析和比较。从分析结果和仿真实验可以看出，该算法计算量小，存储量小，易于工程实现，相对于实际工程中较常用的Gauss消元法具有较明显的性能改善。

简介：机载干涉SAR获取DEM的过程中，绝对相位与展开后的相位存在一个常数相位偏移量。这需要利用照射区域内角反射器的地理信息去估计这个偏置。然而，人工布设角反射器浪费人力物力。同时，在一些危险区域人工布设和测量角反射器也是难以实施的。为了克服这一限制，相位偏移量可以利用外源DEM提取的地面控制点去估计，然后通过斜坡相位模型迭代估计误差。由于机载重轨干涉SAR的时变基线误差会影响算法中斜坡相位估计模型与线性求解的匹配性能，从而影响算法估计精度。提出了一种兼顾时变基线估计和补偿的相位偏置迭代估计算法。机载C波段0.5m高分辨率重轨干涉SAR实测数据用于验证该算法的有效性，高程重建精度在4m以内。该方法简单快速，且能够消除对人工角反射器的依赖性，适合无定标点情况下机载InSAR的DEM反演。

简介：基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：摘要在小学英语教学中，要探索培养学生课外阅读能力的策略，教师应重视对英语课外阅读材料的选择，同时教会学生阅读方法，使他们形成良好的阅读习惯，激发和保持课外阅读的兴趣。当然，英语教师还要在教学实践中不断总结和反思、改善和优化教学方法，进而使学生的课外阅读能力真正得到培养和提高。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：以多变量、非线性、强耦合的感应电机调速系统为研究对象,在基于神经网络逆系统离线训练的基础上提出了在线调整的策略,通过静态神经网络加积分器来构造感应电机调速系统的逆模型,在实际运行中不断地修正神经网络权值,更精确地逼近其逆系统,实现了感应电机转速的高精度控制。仿真和实验结果表明系统具有优良的静态及动态性能,且对电机参数的变化与负载扰动具有较强的鲁棒性。

简介：

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：论述远程机载雷达，阐明了宽带波形和多通道的同时需求开通了走向新的空时自适应信号与处理技术的道路，从而改进对多个地面和空中目标的探测与分类。

简介：康泰时推出首例全自动批量生产印刷机，生产自动化系统专家康泰时有限公司正在2008年6月17日至19日于伯爵宫展览中心举行的”全国电子周”上推出一款由Essemtec提供的新型丝网与模板印刷机。SP600将在康泰时展台（第E70和E71号）亮相。它是首例带有穿梭系统的全自动批量生产印刷机。SP600专为满足独立的中批量生产需求而设计，并以独特的方式结合了多种特征。