简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：说起7885机很多烧友都知道它,该机做工小巧美观,工艺按出口产品设计制造,功能齐全,采用强大的5518芯片,细腻的画质加上独特的声控调星功能、支持四大系统,兼容法国电信和Conax正版卡,完善的中英文菜单、无卡解密,具有机对机升级功能及制式转换、存储量大等优点而深受卫视用户欢迎.但该机最大一个毛病是在换台中容易死机,给朋友们带来不便,为此本人对整机进行了摩机,根除了死机现象.

简介：掌上收邮件对于差旅族来说已经非常熟悉了，而今随着视频会议技术的发展．掌上会议的时代终于到来了。近日，RADVISION推出业内首个针对iOS和Android系统的SCOPIAMobile会议解决方案。可与全球近两百万个标准会议终端互通互联．实现了移动视频会议的突破性应用

简介：2010年5月谷歌推出了GoogleTV,时隔一年半之后,今年9月下旬微软终于公开宣布进军电视。但是出马的并不是自去年10月就有传言的WindowsTV,而是将其成功的游戏机产品Xbox360作为OTT机顶盒,推出付费OTT流媒体视频服务,并广泛寻求传统电视行业的合作。此外,据说微软将于今年圣诞节推出Xbox智能电视。Xbox360的网络游戏服务XboxLive是会员(订户)制的,订户缴纳费用之后就可以在XboxLiveMarketplace下载各种游戏,同时支持语音、语音聊天以及社交网络,但是并不支持网页浏览器。

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：有一台微机,主要配置如下:华硕TX97主板,P133的CPU,S280显卡,1.2G大脚硬盘,32M的EDO内存,外接一台HPLaserJet5L激光打印机;安装的操作系统是Win97,文字处理软件是Word97。在Word97中打印文本一切正常,但是当Word文档中含有图形或艺术汉字时,打印便出故障,具体现象是:文本部分正常,图形及艺术汉字部分空白。故障发生的可能性无非在于硬件和软件设置方面,先看硬件:第一、将打印机接到另一台同样配置且同样操作系统及应用软件的微机上,打印同一文档进行测试,结果一切正常,

简介：钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：增加遥控指示功能打开机器前面板的电路板发现,四位数码管的②脚未使用(图十),经测试发现该脚为四个小数点的公共脚,由于该四位数码管采用共阳极接线方式,因此②脚接低电平有效.于是利用该引脚给机器加装遥控指示功能,首先找到贴片三极管FQ2的集电极,然后添加C、R、BQ、D四个元件,按图十一搭焊连接即可.

简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：本文介绍了双孔逆向推板窑的性能、结构,并进行了节能比较和节能分析。

简介：1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

简介：随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

简介：本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。

简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。