简介：2006年印度的私营移动电话公司与印度邮政合作，利用邮政在全国，特别是在农村地区的服务网络，进一步推动移动服务业务的开展。私营移动电话公司已将手机业务开通前的用户信息核实工作交给邮政。

简介：一个微软服务传输平台可能会改变整个服务市场。

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简介：20l5年8月27日下午，在BIRTV展会世纪睿科集团展台上，世纪睿科集团举办了媒体发布会，宣布与AppearTv公司达成战略合作并现场签订了战略合作协议。世纪睿科集团执行董事孙清君、产品及应用发展中心高级副总裁苏润华，AppearTV公司销售总监JensPeter出席了此次发布会。

简介：为了进一步加强电脑与电信领域的对外科技合作与交流，本刊与中国驻外使领事馆以及国外相关机构建立信息共享机制，从2008年第1期开始，定期发布国外最新的项目研发动态。如有兴趣者，请与本刊联系。

简介：近日,福建广电网络泉州分公司与小米通讯技术有限公司全面合作仪式在鲤城南俊巷营业厅正式启动。此次与小米通讯技术有限公司开启合作,将充分发挥双方产品的优势,把小米电视与广电网络的“爱家”套餐进行融合,为广大用户提供更加优质的视听服务。同时,泉州分公司也将在全市范围内的广电网络营业厅搭建小米产品体验区,将小米公司的生态链产品引入营业厅,与广电网络的业务形成互补,让智慧生活有了可观看、可体验、可实现的原型,让用户可以享受切身的服务体验与高性价比的购买体验。

简介：2009年11月底，在中兴通讯第三营销事业部对框架入围的76家合作单位所进行的综合评估中，重庆通建公司以综合排名第四的优良成绩，被中兴通讯评为最高级别的S级合作单位。

简介：日前，业内领先的应用与媒体娱乐服务平台的专业音频压缩技术提供商CodingTechnology，与国内电媒音乐的先锋A8音乐集团就如何进一步拓展其在手机流媒体音乐以及娱乐市场的发展进行进一步洽谈。A8音乐集团希望通过CodingTechnology的专业技术而加速其发展，后者作为3GPP/3GPP2的音频压缩标准aacPlusvl/aacPlusv2的主要开发商，拥有众多专利技术。其aacPlus标准可在尽可能低的码率条件下追求较高的音频质量，体现在更低的网络通信量，从而为网络运营商增加ARPU值。

简介：11月4日，中国联通与中金公司在北京签署战略合作协议。中金公司朱云采总裁，中国联通常小兵董事长、陆益民总经理、李福申副总经理一同出席了签字仪式。中金公司朱云来总裁和中国联通陆益民总经理分别代表双方签署了战略合作协议。根据协议，双方明确建立长期的战略合作伙伴关系，充分发掘和利用双方在各自领域的优势资源，在通信和金融服务等领域全面深化战略合作，

简介：7月24日消息，诺基亚公司已经同斯堪的纳维亚3公司（3Scandinavia）达成协议，将为后者在瑞典和丹麦托管商用无线一键通（PoC）和Presence服务。诺基亚将于今年9月在奥地利维也纳成立一家新托管中心，届时该公司将在新托管中心为斯堪的纳维亚3公司托管无线一键通和Presence服务。

简介：SiBEAM是60GHz无线解决方案的领先创新者和高速无线通信平台的开发者，在2010年1月6日。该公司宣布与美国最大的消费电子零售商百思买公司建立战略合作伙伴关系。

简介：文章总结了恒光塑料喷涂合作公司(原上海钟厂塑料件电镀加工车间)与瑞典合作淘汰ODS清洗剂的整个技术过程.通过中瑞双方专家的卓有成效的合作,在中方专家组和上海环境科学研究院消耗臭氧层物质替代技术研究推广中心研究人员的努力工作下,恒光公司找到了适合自己产品生产工艺的消除ODS物质的清洗工艺和相配套的清洗剂,闯出了一条适合塑料件电镀加工清洗的技术路线.在该行业中有一定的推广示范意义.

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简介：Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作，结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术，开发一款极低功耗智能传感器平台。

简介：2006年10月18日，上海世伟洛克公司今日宣布已与JetalonSolutions公司签署了独家合作协议，商业推广CR-288浓度监测技术。

简介：中利腾晖光伏科技有限公司美国分公司近日宣布其合作伙伴OrigisEnergy在美国格鲁吉亚州开发的1兆瓦太阳能电站项目上于7月19日成功并网。

简介：菲尼克斯电气中国公司与其合作方日前在山城重庆联合举办了“走进工业控制领域的无线通讯技术一2008无线工业应用高峰论坛”活动。

简介：项目合作伙伴R&S公司与凯瑟琳(Kathrein)已实现5GTODAY研究项目的两个重要里程碑:2018年12月4日,R&S公司发射机在巴伐利亚州广播公司BayerischerRundfunk(BR)Wendelstein发射台成功投入运营。此外,凯瑟琳还在慕尼黑附近的Ismaning的BR发射台完成了一项创新的测试操作天线。

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。