简介：

简介：Kennametal推出了一种新型的、高耐磨性的、有涂覆膜的PCBN，其型号为KB9610，据称在高速加工硬材料时，其切削速度至少能提高20％，因此可获得高的生产效率。

简介：本文对燕山大学新近开发的一种新型的刚玉涂覆的金刚石的热稳定性进行了研究。结果表明，经过刚玉涂覆处理后的金刚石，其热稳定性有显著的提高，对于该产品在各种结合剂砂轮中的性能具有明显改善，能够提高各种结合剂金刚石制品的使用寿命和加工效率。

简介：元素六最近推出了一种新型的锯片用活性涂覆磨料系列产品。据称该产品可增加金刚石颗粒之间的把持力和提高对金刚石的保护，同时也使工具制造工艺的选择面更宽，提高了现有烧结工艺的适应性。

简介：本文对钢管表面涂敷，包括微尘处理、管端预留、中频感应加热、环氧粉末喷涂、胶粘剂挤出包敷、聚乙烯挤出包敷、水冷等工序的细节对3PE最终质量影响进行了分析，提出了应注意的问题。

简介：

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简介：[篇名]Increaseinsteelmeltingfacilitieslininglifetime,[篇名]Influenceofbuildingstructuremodelingontheresultsofthermo-hydraulicevaluationofIgnalinaNPPALS,[篇名]Influenceofseepagewaterontunnelheatloads,[篇名]Intvractionbetweenliningandmassifinconstructionofopenlinetunnelsforunder-groundrailwaysofdccpdeposition,[篇名]INVESTIGATIONANDANALYSISOFLININGFAILURE,[篇名]JetFanforSmall-ScaleTunnels,[篇名]Keepingmanufacturersontrackforliningtankcars.

简介：SY509-3-71[篇名]Manufactureoflateralwallsofrailwaycarbodieswithstainlesssteellining；SY509-3-72[篇名]MECHANICALBEHAVIOROFCARBONCATHODE:UNDERSTANDING,MODELINGANDIDENTIFICATION；……

简介：Keystomaximizeyourtankliningperformance；Learningfromfailures:designimprovementsusingamultiplecriteriadecision-makingprocess；LiningoflightmetalswithhardpowdersusingshotpeeningLining,shotpeening,hardpowder,lightmetal,bondability；Liningofmagnesiumalloyswithfoilsusingshotpeening

简介：

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：

简介：研究纳米羟基磷灰石（HAP）涂覆的多孔Mg-2Zn（质量分数,%）支架材料的生物降解能力和生物相容性。采用脉冲电沉积制备羟基磷灰石涂层。对涂覆HAP的支架在碱性溶液中进行后处理来改善其生物降解性和生物相容性。研究支架和HAP涂层的显微组织和成分以及它们在模拟体液（SBF）中的降解和细胞毒性。经过碱溶液处理后的涂层由几乎垂直于基体的直径小于100nm的针状HAP组成,具有和天然骨头相似的成分,浸泡在SBF中后,产物为HAP、（Ca,Mg）3（PO4）2和Mg（OH）2。涂覆HAP和经过处理碱处理后的支架比未涂覆HAP的支架具有更高的生物相容性和细胞存活性。MG63细胞粘附在涂覆HAP和经过碱处理后的支架的表面并增殖,使这些支架有望应用于医学。结果表明：纳米HAP的脉冲电沉积和碱处理可有效改善多孔Mg-Zn支架的生物降解能力和生物相容性。

简介：近日，由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集（之三）《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集（第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集）。

简介：台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷（AND）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA），3，4′-二氨基二苯醚（3，4′-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸，

简介：双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。