简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

简介：电磁成形是一种使用脉冲电磁力快速成形的工艺。线圈是电磁成形系统中的一个重要组成部分,需要根据实际应用情况来设计。均匀螺旋线圈通常用在金属板材零件成形中。然而,对于这类非均匀线圈,工件中心部位的电磁力弱,从而导致变形不充分并且还有其它问题出现,如滞留气泡。因此,提出一个设计非均匀线圈的概念,以便电磁力的分布更均匀。采用有限元法对提出的非均匀线圈与传统的均匀螺旋线圈就电磁力的分布、磁场和电流密度进行比较。结果表明,非均匀线圈的电磁力分布更均匀。还计算了线圈的感应强度并进行了比较。

简介：采用末端淬火实验、光学显微镜（0M）、扫捕电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究均匀化时间对7085铝合金淬火敏感性的影响。结果表明，均匀化时间从48h延长至384h，淬火敏感性有所增加，端淬试样经人工时效后硬度的最大差值从5．2％增加到6．9％。均匀化时间延长对晶粒组织没有影响，但促使丁相的溶解，增加Al3Zr弥散粒子的尺寸，减小其密度。慢速淬火时，在晶内的Al3Zr弥散粒子上能观察到一些尺寸较小的淬火析出η相，这降低了时效后的硬度。Al3Zr粒子特征的变化对淬火敏感性影响很小。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）和差示扫描热分析法（DSC）研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明，实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析，晶界处存在大量的共晶相，主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相，过烧温度为520°C；均匀化过程中，随着温度的升高和时间的延长，晶界处的第二相逐渐溶入基体中，晶界逐渐变得稀疏；合金的均匀化过程可以用一指数方程描述；实验合金适宜的均匀化制度为（510°C，18h），这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。

简介：采用SEM、TEM、EDS、DSC、XRD和拉伸实验研究铸态7X50合金及其均匀化处理过程的组织演变。结果表明,铸态7X50合金相组成主要有S(Al2CuMg)、T(Al2Mg3Zn3)、MgZn2和少量的Al7Cu2Fe和Al3Zr相。均匀化处理过程中枝晶网和残留相逐渐减少,经(470°C,24h)+(482°C,12h)均匀化处理时,T相消失,S相有微量残留,Al7Cu2Fe相几乎没有变化。铸态合金的DSC曲线中在477.8°C处有一较强吸热峰,经470°C、1h均匀化后合金的DSC曲线在487.5°C处出现一个新的吸热峰,而经482°C、24h均匀化处理后合金在487.5°C处的吸热峰基本消失。在XRD谱中未出现T(Al2Mg3Zn3)相,这和T相与S(Al2CuMg)及MgZn2相相关的结论相吻合。预均匀化处理制备的板材中再结晶晶粒分数明显降低,抗拉强度和断裂韧性相对常规均匀化处理制备的板材分别提高约15MPa和3.3MPa·m1/2。

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：对二元合金快速凝固过程中的局部非平衡扩散模型（LNDM）进行改进。改进的模型考虑了熔体中溶质浓度和溶质通量流场与局部平衡的偏差。采用双曲函数扩散方程求得了熔体中溶质浓度和通量的准确解。结果表明，对任何固-液界面的动力学，当有效扩散系数和在v→vDb发生完全溶质截留KLNDM（v）→1时，凝固过程将由扩散控制转变为完全的热控制。非扩散凝固和完全溶质截留的临界参数为在溶体中的扩散速度vDb，考察了不同界面动力学途径的溶质截留模型。

简介：平板探测器的校正是获取高质量DR图像的前提,本研究针对PE0822非晶硅平板探测器开展了射线DR成像实验研究。当平板探测器预热30min以上时,暗场图像比较稳定。根据坏像素的分类标准,实验测试识别了3121个坏点,并制定了新的坏点位置图,最后从软件上实现了平板探测器输出图像的暗场校正、增益校正和坏像素校正。选用高压I级涡轮叶片进行DR成像实验,实验结果表明：经过暗场校正、增益校正和坏像素校正后,提高了DR图像质量,DR图像灰度介于32000~60000之间,且像质计灵敏度达到了胶片照相的工艺要求,可用于涡轮叶片叶身检测。

简介：为了兼顾镁合金和铝合金的优异性能,采用非等通道横向挤压工艺在不同温度下制得AZ80/Al复合棒材。采用SEM和EDS技术及剪切冲头测试研究两合金的连接质量和连接强度。结果表明：挤压温度是影响合金界面键合质量的重要参数。当温度从250°C升高到300°C时,合金界面键合强度增加了37%,界面键合层厚度增加了4.5%。此外,此温升使成形载荷降低了13%。然而,硬度测试结果表明,此温升导致复合棒材的硬度降低了4%。

简介：本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化剂纯度的可行性与原理进行分析探讨，并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

简介：利用铜模吸铸法合成Cu—ZrTi—In非晶棒。块体非晶合金Cu50Zr37Ti8In5的△瓦值最大，为66K。从原子尺寸大小和热力学角度分析在铜基非晶合金中添加适量In元素后能够提高其非晶形成能力的原因。在所测的块体非晶合金Cu55．Zr37Ti8Inx（x≤〈5），Cu52Zr37Ti8In3表现出最高的抗压强度（1981MPa）和最佳的塑性，其在压缩断裂前的总塑性变形量约为1．2％。

简介：采用分子动力学模拟方法和团簇类型指数法,对过冷液态和非晶态金属Pb在等温驰豫过程中bcc相的形成和演变特性进行研究。结果表明：bcc相的形成和演变密切依赖等温驰豫过程的初始温度和初始结构,在过冷液态区,bcc相很容易形成并在模拟时间范围内保持稳定;而在非晶态区,bcc相先形成并随后部分转变为hcp相,当驰豫的初始温度在较低的153K和113K时,hcp和fcc相不经历亚稳bcc相而直接在非晶态结构中形成;这说明Ostwald的＂步进原则＂在过冷液态和非晶态Pb等温驰豫过程中是有效的,并且,亚稳bcc相起到重要的晶化前驱的作用。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：研究氧化铟锡转化为氢氧化铟（III）粉末的等温分解过程。对非活化和机械活化这两种粉末样品进行分析。结果表明：活化试样具有较短的诱导期,利于较小晶粒尺寸的晶体生长;而非活化试样的诱导期较长,其特征是利于较大晶粒尺寸的晶体生长。DAEM结果表明,非活化和机械活化试样的分解过程可分别用表观活化能（Ea）两种不同密度分布函数线性组合的收缩模型及具有单一对称密度分布函数（Ea）的一阶模型进行描述。样品颗粒的特性不仅影响其分解机理,而且对其热力学性能产生显著影响。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

简介：模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠性角度对模具产品可靠性体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠性的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠性定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠性模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠性评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠性分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠性分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠性模型建模过程中有待解决的关键问题。