简介：期铜的本轮熊市始于2008年7月初，在短短三个多月的时间内，LME三个月期铜下跌超过45%，而沪铜在国内外利空因素夹击下，也由64000元/吨下挫到38000元/吨，跌幅达40%。虽然三季度以来国际国内铜价跌幅巨大，但在国际宏观经济面临衰退的大背景下，笔者认为铜价跌势仍将持续。

简介：国际货币基金组织（IMF）10月8日在最新一期《世界经济展望报告》中，下调了今明两年全球经济增长预期，并警告世界经济增长仍处于“低速挡”且下行风险持续。

简介：据中国海关总署8月8日公布的数据显示,7月份,我国铜进口量延续了今年5月份以来的强劲增长态势：未锻造铜及铜材进口总量为41万吨,较上年同期增长12.04%,为2012年9月份以来的最高水平。与此同时,LME及上海期货交易所两市铜库存也出现了有趣的变化。6月底以来,LME铜库存持续减少,由6月25日的高点接近68万吨降至目前不足60万吨。更为反常的是,在尚未

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：对二元合金快速凝固过程中的局部非平衡扩散模型（LNDM）进行改进。改进的模型考虑了熔体中溶质浓度和溶质通量流场与局部平衡的偏差。采用双曲函数扩散方程求得了熔体中溶质浓度和通量的准确解。结果表明，对任何固-液界面的动力学，当有效扩散系数和在v→vDb发生完全溶质截留KLNDM（v）→1时，凝固过程将由扩散控制转变为完全的热控制。非扩散凝固和完全溶质截留的临界参数为在溶体中的扩散速度vDb，考察了不同界面动力学途径的溶质截留模型。

简介：平板探测器的校正是获取高质量DR图像的前提,本研究针对PE0822非晶硅平板探测器开展了射线DR成像实验研究。当平板探测器预热30min以上时,暗场图像比较稳定。根据坏像素的分类标准,实验测试识别了3121个坏点,并制定了新的坏点位置图,最后从软件上实现了平板探测器输出图像的暗场校正、增益校正和坏像素校正。选用高压I级涡轮叶片进行DR成像实验,实验结果表明：经过暗场校正、增益校正和坏像素校正后,提高了DR图像质量,DR图像灰度介于32000~60000之间,且像质计灵敏度达到了胶片照相的工艺要求,可用于涡轮叶片叶身检测。

简介：今年1-9月，汽车销售1936万辆，同比增长13．2％，其中乘用车销售增长14．8％，主要受到SUV大幅增长45．9％所致。购置税减半的税收优惠政策将于今年年底到期，大量消费者提前购买汽车。

简介：手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长了52．6％。

简介：为了兼顾镁合金和铝合金的优异性能,采用非等通道横向挤压工艺在不同温度下制得AZ80/Al复合棒材。采用SEM和EDS技术及剪切冲头测试研究两合金的连接质量和连接强度。结果表明：挤压温度是影响合金界面键合质量的重要参数。当温度从250°C升高到300°C时,合金界面键合强度增加了37%,界面键合层厚度增加了4.5%。此外,此温升使成形载荷降低了13%。然而,硬度测试结果表明,此温升导致复合棒材的硬度降低了4%。

简介：本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化剂纯度的可行性与原理进行分析探讨，并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

简介：电磁成形是一种使用脉冲电磁力快速成形的工艺。线圈是电磁成形系统中的一个重要组成部分,需要根据实际应用情况来设计。均匀螺旋线圈通常用在金属板材零件成形中。然而,对于这类非均匀线圈,工件中心部位的电磁力弱,从而导致变形不充分并且还有其它问题出现,如滞留气泡。因此,提出一个设计非均匀线圈的概念,以便电磁力的分布更均匀。采用有限元法对提出的非均匀线圈与传统的均匀螺旋线圈就电磁力的分布、磁场和电流密度进行比较。结果表明,非均匀线圈的电磁力分布更均匀。还计算了线圈的感应强度并进行了比较。

简介：2010年8月1～3日，由中国再生资源产业技术创新战略联盟成员——中国电器科学研究院和美国佐治亚理工学院组织的“全球和区域电器电子废弃物可持续解决方案”中美论坛在广州举办。

简介：利用铜模吸铸法合成Cu—ZrTi—In非晶棒。块体非晶合金Cu50Zr37Ti8In5的△瓦值最大，为66K。从原子尺寸大小和热力学角度分析在铜基非晶合金中添加适量In元素后能够提高其非晶形成能力的原因。在所测的块体非晶合金Cu55．Zr37Ti8Inx（x≤〈5），Cu52Zr37Ti8In3表现出最高的抗压强度（1981MPa）和最佳的塑性，其在压缩断裂前的总塑性变形量约为1．2％。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：采用分子动力学模拟方法和团簇类型指数法,对过冷液态和非晶态金属Pb在等温驰豫过程中bcc相的形成和演变特性进行研究。结果表明：bcc相的形成和演变密切依赖等温驰豫过程的初始温度和初始结构,在过冷液态区,bcc相很容易形成并在模拟时间范围内保持稳定;而在非晶态区,bcc相先形成并随后部分转变为hcp相,当驰豫的初始温度在较低的153K和113K时,hcp和fcc相不经历亚稳bcc相而直接在非晶态结构中形成;这说明Ostwald的＂步进原则＂在过冷液态和非晶态Pb等温驰豫过程中是有效的,并且,亚稳bcc相起到重要的晶化前驱的作用。

简介：在CPCASHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届

简介：研究氧化铟锡转化为氢氧化铟（III）粉末的等温分解过程。对非活化和机械活化这两种粉末样品进行分析。结果表明：活化试样具有较短的诱导期,利于较小晶粒尺寸的晶体生长;而非活化试样的诱导期较长,其特征是利于较大晶粒尺寸的晶体生长。DAEM结果表明,非活化和机械活化试样的分解过程可分别用表观活化能（Ea）两种不同密度分布函数线性组合的收缩模型及具有单一对称密度分布函数（Ea）的一阶模型进行描述。样品颗粒的特性不仅影响其分解机理,而且对其热力学性能产生显著影响。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。