简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。
简介：2012年12月14日，CCLA五届九次理事会在昆明召开。常州市广裕层压板有限公司壮金欣理事、东莞联茂电子科技有限公司周荣灿理事、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司滕怡玫理事因故未出席，其他11名理事全部出席。会议由陈仁喜理事长主持召开。
简介：本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。
FR-4覆铜板生产技术（五）
CCLA召开五届九次理事会
全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势
