简介：

简介：本文首次利用异常衍射精细结构谱（DAFS）分析技术对多层膜中的NiFe和Cu的精细结构进行了分析。从DAFS谱中，我们提取出Ni和Cu的精细结构谱，从而可以单独研究多层膜中NiFe和Cu的精细结构。与荧光EXAFS谱的比较表明，两种方法得到的谱线完全一致。该技术为研究超薄多层膜的精细结构提供一种强有力的工具。

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简介：Ahighlyreliableinterfaceofself-alignedbarrierCuSiNthinlayerbetweentheCufilmandthenano-porousSiC:H(p-SiC:H)cappingbarrier(k=3.3)hasbeendevelopedinthepresentwork.Withtheintroductionofself-alignedbarrier(SAB)CuSiNbetweenaCufilmandap-SiC:Hcappingbarrier,theinterfacialthermalstabilityandtheadhesionoftheCu/p-SiC:Hfilmareconsiderablyenhanced.AsignificantimprovementofadhesionstrengthandthermalstabilityofCu/p-SiC:H/SiOC:Hfilmstackhasbeenachievedbyoptimizingthepre-cleanstepbeforecap-layerdepositionandbyformingtheCuSiN-likephase.ThiscaplayeronthesurfaceoftheCucanprovideamorecohesiveinterfaceandeffectivelysuppressCuatommigrationaswell.

简介：Inordertotransfertheheatfromthearmortothecoolant,tungstenhastobeconnectedwithacopperheatsink.Thejointtechnologyisthemostcriticalissueformanufacturingplasmafacingcomponents.Consequently,thereliabilityofthejointsshouldbeverifiedbyagreatnumberofhigh-heat-flux（HHF）teststosimulatetherealloadconditions.W/CubrazedjointtechnologywithsliverfreefillermetalCuMnNihasbeendevelopedatSouthwesternInstituteofPhysics（SWIP）.Screeningandthermalfatiguetestsofonesmall-scaleflattileW/CuCrZrmockupwereperformedona60kWelectron-beamMaterialtestingscenario（EMS-60）constructedrecentlyatSWIP.Themodulesuccessfullysurvivedscreeningtestwiththeabsorbedpowerdensity(Pabs)of2MW/m2to10MW/m2andthefollowing1000cyclesatPabsof7.2MW/m2withouthotspotsandoverheatingzonesduringthewholetestcampaign.MetallurgyandSEMobservationsdidnotfindanycracksatbothsidesandtheinterface,indicatingagoodbondingofWandCuCrZralloy.Inaddition,finiteelementsimulationsbyANSYS12.0underexperimentalloadconditionswereperformedandcomparedwithexperimentalresults.

简介：Inthisstudy,tungsten(W)wascoatedonacopper(Cu)substratebyusingdouble-glowdischargetechniqueusingapureWpanelasthetargetandargon(Ar)asthedischargeandsputteringgas.ThecrystalstructureoftheWcoatingwasexaminedbyX-raydiffraction(XRD).Scanningelectronmicroscopy(SEM)wasperformedwithcross-sectionimagestoinvestigatethepenetrationdepthofWintotheCubody.Additionally,thepropertiesofwearabilityresistance,corrosionresistanceandmechanicalstrengthoftheWcoatedCumatrixwerealsomeasured.Itisconcludedthatindouble-glowplasma,WcoatedCucanbefacilelyprepared.ItisnoticedthatthetreatmenttemperatureheavilydominatesthepropertiesoftheW-Cucomposite.

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简介：本文利用X射线小角衍射和漫散射技术研究了两组具有不同GMR的NiFe/Cu多层膜样品的界面结构。利用在CuK吸收边附近的能量扫描得出了关于NiFe和Cu层的结晶性情况。结果表明两组样品在界面结构和结构性上有明显的区别。另外，我们还发现NiFe和Cu层的原子密度差别比块材料的差别大27％。

简介：用蒸发／冷凝方法制备Cu/LiF团簇基多层膜，用广延X射线吸收精细结构（EXAFS）和慢正电子束进行研究。与相应的本材料相比，虽然未发现Cu-Cu键长有明显收缩，但其配位数减少，结构无序性增加。同时，讨论了制备条件对其微结构的影响。

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简介：Highsolid-solubilityCo15Cu35alloyshavebeenpreparedbymeltspinningandsubmittedtoisothermalandanisothermalannealingtoobtaingranularalloys.TheX-raydiffraction(XRD)patternsweremeasuredtoinvesugatethedecompositionofsupersaturatedsolidsolutioninducedbyannealing.Theatomicdiffusionandstructuralevolutionduringtheheattreatmentwereinvestigated.Inviewoftheproblemslimitingtheirappllcation.thehigh-fieldmagneazationcurvesweremeasured.Byafittothehigh-fieldmagnetizationcurves,thegranuiaralloysarefoundhardtobemagneticallysaturatedattheearlystageofnucleationandgrowth.Themagnetizationbehaviorwascorrelacedtotheannealed-inducedstructurealevolutionandalsotothemagnetoresistanceeffect.

简介：本文用EXAFS方法研究了Fe85Zr9B6和Fe84Zr9B6Cul合金退火过程中Fe和Zr原子近邻配位结构的变化。表明在823K以下整个退火过程中Zr原子始终存在于非晶相中，没有进入晶化相。晶化相为bccα－Fe。Cu的加入降低了晶化温度。

简介：利用XRD、TPR和EXAFS等手段考察了焙烧温度对Cu/MnO2/ZrO2催化剂性能影响，结果表明，随着焙烧温度增加，铜的配位环境发生变化，铜和锰之间相互作用增强，有效地防止铜组分在还原及反应过程中聚集长大，从而使催化剂活性显著增加，当催化剂经过高温焙烧，催化剂活性由于ZrO2结晶和铜的聚集而降低。

简介：用磁控溅射方法制备了一系列[C(t)/Cu(2.04nm))In(n＝20,30)周期多层膜，利用四端点法、振动样品磁强计研究了多层膜的电磁性质，样品的磁电阻随钴亚层厚度的增大有一最佳值t＝1.2nm。利用同步辐射掠入射X射线散射(衍射)技术在不同的X射线能量下研究了耦合多层腹的界面结构，探索了耦合多层膜中磁电阻增强的可能原因。

简介：用同步辐射光电子谱详细研究了Cu(111）面上超薄Pb膜随厚度与退火的反应。发现室温下Cu(111）面上亚单层Pb以二维密积岛的形式生长。退火至200℃形成Pb-Cu表面合金。这种表面合金只发生在Cu(111）面的最外的一个原子层。作为在单晶Cu(111)表面诱使薄膜层状生长的活化剂，Pb的表面合金化可能会对它的活化作用产生不利影响。

简介：本文利用同步辐射角分辨光电子谱研究了f.c.c.Fe与Cu{111}之间的界面。观察到了位于表面布里渊区中K点附近的界面态，表明它是一个有序的界面。垂直出射的价带谱表明外来Fe原子对衬底Cu{111}的能带结构无任何影响。这与互混的Co/Cu{111}的结果不同，表明界面处不存在Fe与Cu原子之间的互混。