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  • 简介:采用COMSOLMultiphysics软件进行多孔介质气混凝土的热湿耦合数值模拟研究.采用双驱动势和优化参数结合的模拟方案,对控制方程进行推导.通过对文献结果的对比,验证了该模型的可行性.模拟分析了环境温度、时间等因素对气混凝土样品的湿迁移影响,随时间的增加湿传递速率减缓;5~15℃时湿传递速率缓慢,温度的影响较大,15~30℃时湿传递加快且速率保持一致.因此,在干燥环境下,气混凝土墙体温度低于15℃以下可有效减少外界湿传递.

  • 标签: 热湿耦合 多孔介质 数值模拟