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4 个结果
  • 简介:无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

  • 标签: 电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛
  • 简介:在甲烷气氛中采用激光-感应复合加热法制备了碳包覆纳米铝粉。使用XRD、TEM、HRTEM对碳包覆纳米铝粉进行物相、形貌、结构分析。结果表明,制备的纳米胶囊粒径范围为8~40nm。平均粒径28nm,纳米铝粒子表面包覆了3-4层石墨碳。对碳包覆纳米铝粉的形成机理进行了讨论。

  • 标签: 含能材料 纳米铝粉 碳包覆