学科分类
/ 1
6 个结果
  • 简介:锁相环路(PLL)是一个能够跟踪输入信号相位的闭环自动控制系统,具有载波跟踪特性,可以提取淹没在噪声中的信号。锁相可分为全数字锁相和取样锁相。其中取样锁相为数模混合锁相环路,又可分为分谐波采样锁相和分频式锁相。分频式锁相具有较高的稳定度、较低的相位噪声和易于集成等优点,而分谐波采样锁相还可以提供更低的相位噪声,它们在通信技术中都有着广泛的应用。

  • 标签: 分谐波采样锁相环 分频式锁相环 技术指标 自动控制 载波跟踪
  • 简介:激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝,因此激光焊缝表面没有余高,并有少许凹陷,由于构件结构的特殊性,有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm,焊缝宽度不得大于6mm,而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12.5mm变化,焊缝尺寸相对于母材厚度很小,造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充,在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测,只能采用单壁单影的透照方法。另外,靠近简体内侧加工有工艺弧度,在射线透射方向上母材厚度有很大变化,

  • 标签: 激光焊接 焊缝射线检测 母材厚度 单壁单影
  • 简介:环氧树脂灌注料开裂对电子产品的影响是致命的,开裂的原因:一是环氧树脂灌注料内部的缺陷,断裂力学-裂纹理论认为,任何材料表面或内部都存在着不同程度的缺陷,如气孔、杂质、相界和细微的裂纹等。氧灌注料是多种成分的混合物,在混合过程中带入杂质,形成气泡,是不可避免的,加之真空脱泡不彻底,都会造成材料体系内的缺陷。另外,作为灌封材料主要成分的环氧树脂其内聚力大,固化过程中很容易形成应力集中,尤其集中在灌注料与埋入的器件接触界面、尖角及弯曲部位,造成极细微的裂纹。这些裂纹受外界条件影响时不断扩大,从而导致材料开裂、失效。

  • 标签: 开裂原因 环氧树脂 灌注料 材料表面 电子产品 断裂力学