简介：应用材料破坏分析软件MFPA^2D（MaterialFailureProcessAnalysis），模拟了平面应力下双向应力比不断变化条件下脆性材料的不同破坏失稳过程，以玻璃为例，重点研究了玻璃在复杂应力状态下不同双向应力比对脆性材料裂纹扩展和断裂的影响．研究结果表明，裂纹失稳扩展时的应力强度因子值随着双向应力比的升高而升高．该结果证明双向应力确实对脆性材料的断裂韧性有影响．通过将理论分析得出的应变失效准则与数值模拟研究结果及试验结果的比较研究表明，应变失效准则作为脆性材料在双向应力下的断裂准则是可行的．
简介：根据珩磨加工特性和脆性陶瓷材料力学性能，应用断裂力学理论，分析加工表面裂纹尖端的应力强度因子及应力状态．珩磨附加拉应力增大陶瓷材料加工表面裂纹尖端的应力强度因子，降低陶瓷材料的临界磨削力，使陶瓷材料的去除容易进行．研究表明，珩磨可作为脆性陶瓷材料的一种高效加工方式．
简介：[目的]优选室温下超声辅助提取仙人掌多糖的提取工艺．[方法]采用正交试验设计，分别考察液固比、超声时间、提取次数对提取率的影响．[结果]最佳提取工艺为：液固比35：1mL/g，超声时间25min，提取次数2次．[结论]该工艺合理可行，可用于仙人掌多糖的提取．对多糖提取液的抗氧化研究表明，仙人掌多糖对羟自由基有一定的清除作用．
不同应力比对脆性材料断裂的影响研究
通过珩磨附加拉应力提高脆性陶瓷材料的去除率(英文)
室温下仙人掌多糖提取工艺及对羟自由基清除作用研究
