简介：

简介：索尼公司的PlayStation3、任天堂公司的Wii和微软的Xbox360都使用了IBM提供的芯片。最近,IBM公司的一项新技术方案的发布,将会极大提高这些消费电子产品的性能。

简介：2016年，中国集成电路的进口额是石油进口额的两倍，这一关系国家信息安全的命脉产业形势严峻。显然，这不是世界第二大经济体应该面对的现实。由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为新兴的战略性产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距。但我们看到，变化正在发生。随着政策层面的重视，各地方政府及社会资本积极推进，中国半导体产业迎来了爆发式发展的前夜。

简介：摘要单体支柱工作面支护密度大，部分支柱的损坏、失效造成的倒柱伤人以及大倾角或复杂煤层、重点地段的倒柱伤人。如何采用更保险的防倒装置，有效解决倒柱伤人隐患，已成为单体支柱工作面安全工作的重点、难点，也是提高单体支柱工作面安全生产亟待解决的难题。

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简介：半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

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简介：关于iPhone5的一切都像猜谜游戏，但几个月后，当发烧友的拆机报告出来，里面的零部件名单很可能会有博通（Broadcom）的产品。从最早的一代iPhone一直到不久前的iPad2，苹果所有移动终端设备用的都是博通的WiFi芯片，无一列外。

简介：5月19日，私人股权投资公司贝恩资本计划以大约1．5万亿日元（135亿美元）竞购东芝芯片业务的多数股权。贝恩资本将联手韩国芯片生产商——SK海力士发起竞购，但考虑于对反垄断的担忧，SK海力士将不牵头。

简介：英特尔或许能够使智能手机更像平板电脑，或使平板电脑更像强大的笔记本电脑，但能否在其芯片上将Wi。Fi、手机功能、图像处理和UGPS功能融为一体，这是一个挑战。

简介：锡是人们比较熟悉的一种材料，在日常生活中极为常见，如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料，在经由科学家特殊处理之后，不但成了比肩石墨烯的梦幻材料，还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。

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简介：摘要院为了研究铅Pb2+在自由流电泳中的运动轨迹，通过COMSOL仿真软件研究滋-FFE中外加电场大小、进液流速对铅离子分离富集的影响，并找出较优的参数与方案。首先建立了矩形芯片结构仿真模型，加入模拟需要的速度、浓度、电场三个物理场。此次参数设定在考虑以往实验的基础上选择外加电压大小为110V至150V之间，进液流速在6.3*10-5m/s到7.8*10-5m/s之间。从仿真结果来看，外加电压大小为150V左右进液流速为7.3*10-5m/s即0.08ml/min时铅离子偏转比较明显。该研究对工业废水排污重金属分离提供了借鉴。