简介：摘要SAP（SystemApplicationsandProducts）为保证所出工作许可证的现场执行人员和设备的安全，设计了一系列阻票规则。这些规则基于最基本的安全理念设计，但在实际出票过程中并非完全适用，且阻票将直接影响被阻工作的开展。本文通过对SAP工作许可证的WCD（WorkClearanceDocument）指令阻票规则和WCA（WorkClearanceApplication）功能位置阻票规则的分析，针对不同类型的阻票规则提出了不同的应对措施，以保证现场检修工作的顺利开展。
简介：摘要随着国内金刚线制造和应用技术的不断成熟，加之市场需求的快速增长不断的刺激金刚线制造技术向细线化方向发展，金刚线细线化切割工艺已成为行业内硅片制造技术发展趋势。越来越细的金刚线满足不同尺寸形状硅片的切割要求就是硅片制造技术需要研究的重要方向。本文主要针对因细线化切割出现规则性碎片进行分析。
SAP工作许可证阻票规则的分析与应用
金刚线切割单晶硅片与规则性碎片分析程志峰
