简介：目标长、宽、高三维几何特征，对SAR图像解译与目标识别等具有重要意义。从SAR成像几何出发，根据SAR观测俯仰角、目标及阴影之间的几何关系，研究提出了基于两维高分辨SAR图像阴影信息的车辆目标三维几何特征提取方法。该方法既可由某一方位角的单幅SAR图像提取目标三维几何特征，也可通过任意有限（3～5）个方位角SAR图像的融合提取目标三维几何特征，而且融合还可有效提高目标三维几何特征的提取精度。通过大量MSTAR实测SAR图像数据的实验结果，验证了其有效性。
简介：全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体9月28今天宣布，针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。
基于阴影的SAR图像车辆目标三维特征提取
日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资事宣，新公司命名为日月新半导体
