简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。
简介:
简介:电磁搅拌器变频电源是电力电子和冶金工业实际需求结合的产物。本文阐述此类变频电源设计中所采用的体系结构方式和控制方法。
简介:本文仅论述与平面技术有关的研究。这项研究的目的是介绍一种采用平面技术的小体积、适合高温应用的电源的设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它的适用性用试验结果来证实。
简介:Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA,有助延长充电器和发光二极管(LED)驱动器等多种应用系统的电池寿命。
简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
简介:TinySwitch-Ⅱ系列TNY264-268IC是智能型多控制功率的开关电源控制器件,其综合性能与成本超过前几代。本文介绍该系列电路的性能及应用。
简介:1.绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一
简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
简介:近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
简介:本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化镜压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。
简介:安捷伦科技(Agilent)日前推出六款首批通过LXI联盟认证的LXI(LANeXtensionforInstruments)类别A微波合成式仪器产品,该系列新产品号称为具备高性能的合成式仪器,并符合美国国防部(DoD)NxTest计划对仪器弹性化、模块化与小体积的要求。
简介:IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc.(RMI)日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎(NSE)和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品(如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案),同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。
简介:产品特点:过载能力:额定电流×120%/1分钟,额定电流×150%/2秒钟风机水泵半滑无冲击启动;简易PLC功能,加旁路能实现固定工变频切换;
简介:MIPs科技公司日前宣布,Broad—Light经选择高性能MIPS3224K内核作为其新型GPON系统级芯片(SoC)的基础核心。BroadLight今天还宣布针对光纤到户ffiber—to—the—home,FTTH)应用的BL2348GPON家庭网关(RG)SoC解决方案已经开始提供样品。
简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。
高强度耐高温发泡封装材料研究
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
冶金行业电磁搅拌器变频电源的设计
应用平面技术设计适于高温应用的降压变换器
Zetex低泄漏肖特基二极管可工作于150℃高温
焊膏性能与焊接质量
TinySwitch—Ⅱ系列高性能单片开关电源控制器IC的性能及应用
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
IC封装基板用高性能履铜板的开发
提高无线基站性能的有源发射混频器
具有先进目标探测性能的激光传感器
氧化锌压敏电阻器的性能及应用
安捷伦科技推出六款高性能合成式仪器产品
IDT与RMI连手推出高性能网络解决方案
中国制造商努力提升多层小尺寸PCB性能
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
易驱ED3000系列高性能变频器
新型高性能MIPS32 24K 处理器内核
Zarlink推出能够提供电信级性能的新型数字时钟芯片